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3-5年大专不需要出差芯片/半导体经验半导体经验工艺工程师PE
岗位职责：
1、负责焊线工艺的日常维护及参数调优；
2、承担新产品焊线工艺参数的设定与试验工作；
3、负责焊线设备的日常保养、点检与校正；
4、具备2年以上半导体Wire bond封装领域工作经验；
5、熟悉WB工艺流程，掌握劈刀工艺及其应用知识，了解压焊KNS ConnX Elite系列设备；可独立操作并推进相关作业；
6、具有KNS ConnX Elite GOCU设备两年以上维修与维护实操经验。
任职要求：
1、大专及以上学历，同行业三年以上工作经历。
2、熟练操作ks类设备，能独立分析并解决常见故障，具备良好的判断与执行能力。
3、掌握常用办公软件的操作使用。
4、工作积极主动，责任心强，具备较强的学习与执行能力。
5、能够适应倒班工作安排。
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
邱女士IP：广东佛山
信展通
·人事经理公司简介
佛山市信展通电子有限公司位是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封装测试和销售为一体的国家高新技术企业。
公司厂房面积20,000多平方米， 员工600人， 设备月产出能力超15亿只。公司拥有经验丰富的芯片研发设计团队， 以及资深的封装测试工程师团队 。产品广泛应用于智能互联 、5G 、安防 、消费类和汽车等领域。通过规划与发展， 努力打造并成为半导体分立功率器件领先企业。
工商信息
工作地址
佛山顺德区佛山市信展通电子有限公司顺德北滘广教工业大道13号
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