嵌入式底层驱动开发工程师

岗位职责： 负责基于ARM架构的嵌入式系统BSP开发，涵盖Linux/Android系统内核裁剪、设备树配置与调试工作；承担SPI、I2C、WIFI、蓝牙、Camera、HDMI/DP、LCD、4G、ETHERNET等外设驱动的开发、移植及性能优化，确保硬件功能稳定运行；运用U-Boot、JTAG、Trace32等调试手段，结合示波器、逻辑分析仪等硬件工具，排查并解决底层驱动与系统兼容性问题；全程参与从硬件原理图评审到系统调测、量产交付的项目周期，保障开发进度按计划执行；配合应用层软件的开发与测试，提供必要的底层技术支持，提升系统的整体稳定性与运行效率。 任职要求： 教育背景：本科及以上学历，计算机、电子信息工程、自动化等相关专业。 专业技能： 编程语言：熟练掌握C/C++语言，具备扎实的底层驱动开发与系统编程能力。 硬件知识：熟悉ARM体系结构及主流CPU架构，理解其指令集与寄存器机制；掌握SPI、I2C、I2S等常用数字接口协议，具备模拟与数字电路基础，能独立阅读原理图。 操作系统：熟悉Linux或Android系统框架，深入理解Linux内核驱动开发流程，包括内核定制化与设备树配置。 开发工具：熟练使用U-Boot、Kernel调试工具如JTAG、Trace32，能够操作示波器、数字电源、逻辑分析仪等硬件设备进行问题定位。 驱动开发：具备丰富的外设驱动开发经验，熟悉WIFI、蓝牙、Camera、HDMI/DP、LCD、4G、ETHERNET等模块的驱动实现与适配。 工作经验：需具备3-5年及以上嵌入式BSP开发经验，至少主导或深度参与1个量产项目的全流程开发，熟悉硬件适配至系统调试各环节。 其他能力：具备良好的沟通协作与自主学习能力，能快速适应新平台与技术；具备出色的故障分析与解决能力，可独立完成复杂问题的debug工作，同时支持应用层开发与测试任务。