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硬件工程师

1.5-2.5万元/月

该职位于3日内新发布

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硬件工程师学历不限

工作内容:

1:BMS项目评估与技术方案验证;立项后的硬件设计和项目节点完成控制。

2:精通硬件电路设计与PCB布局走线,精通PADSLAYout、PADSLogic、Orcad,CAM等EDA软件。

3:掌握AC-DCDC-DC电源电路,LDO电路等,CAN总线及特殊信号线在PCB中的规则制定。

4:EMI、EMC在Layout方面有独特见解,熟练设计单层至六层PCB。

5:扎实的电路基础知识,了解PCB生产工艺和流程;

6:具备团队管理经验和良好的沟通能力;

7:编写项目文档、报告文档以及其他有关文档;

8:对产品反馈的硬件问题进行定位、分析并进行设计变更

9:有5年以上多串电池保护板和BMS的工作经历。

本职位应遵守的规范:

原理图审核规范,PCB审核规范,LayoutGuide规范,焊接调试作业流程,PCB检查规范,焊接调试规范,电气评测规范,BOM规范化手册、开发部5S规范。

本职位应建立的文档:

电子文档:项目文件(原理图,LayoutGuide,寻样单,调试记录表,电气性能测试,新产品开发计划进度表,量产资料),工作失误记录表

纸质文档:项目文件(原理图,LayoutGuide,量产资料),BOM

彭女士IP:广东深圳
昨日活跃|

深圳市猿芯半导体有限责任公司

工商信息

法定代表人:

黄连福

成立日期:

2022-06-27

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项目地点
深圳龙华区龙华区大浪中建科技园(华繁路西)
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