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技能要求：
1.负责产品的PCBLayout设计和封装设计，按照项目需求设计硬件。
【工资根据工作经验调整。】
任职要求：
1.学历：专科或以上学历。
2.专业：全日制院校，电子信息、通讯工程及相关专业。
3.经验：至少1年以上高频及多层PCB设计经验（应用Cadence）。
4.其他：积极主动、认真细致、沟通和学习能力强，有团队协作意识，服从工作安排，抗压能力强。
5、了解相关的测试仪器（示波器，数字万用表，等）
6、做过2-8层PCB板，了解EMC/EMI优先。
【薪酬福利】
1、法定假期及婚假、产假、陪护假、丧假、年休假等；
2、入职即签订劳动合同，购买社保。
3、大型旅游活动、员工生日会、茶话会、工作餐、各类体育活动；
4、全勤奖、绩效奖、年终奖、销售提成奖，优秀员工奖等
5、股权激励、专业培训、职级晋升、未来更多其它福利我们一起来解码…
欢迎您加入我们，在这里，与更多真知灼见者碰撞，与更多志同道合者同行
杨先生IP：广东深圳
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云联芯
公司简介
“以人才和技术为基础，专注自主研发”深圳市云联芯科技有限公司成立于2014年1月，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的智能装备生产企业。公司以“精工品质，智能创造”为宗旨，坚持自主研发，精益制造。目前，公司产品覆盖了网通通信，5G工业路由器，4G工业路由器，无线路由器，交换器，应用市场有伺服机械手、工业机器人、智能仓储装备、智能检测、换热器专用机床设备、无人自动化生产线体、数控机床等10多个领域，超百种规格产品。公司可定制开发夹具和辅助设备等，实现客户订制化的工业
工商信息
工作地址
深圳龙华区新中泰数字电商产业园
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