硬件开发工程师

负责公司激光器及 STM32 单片机相关硬件主板的开发实施、进度管理与全周期流程控制； 主导硬件方案规划，完成电路原理图设计及相关技术评审工作； 承担电子元器件选型、性能测试与成本核算任务，核心负责 PCB 布局布线设计、优化及生产资料输出； 组织实施样机焊接、功能调试、故障分析与技术迭代改进； 开展产品测试验证、问题溯源定位、性能调优升级，同步管控硬件研发成本； 完成上级安排的其他专业技术相关事务。 任职要求 自动化、电子工程、通信工程等相关专业，本科及以上学历，硕士优先考虑； 具有工业设备信号采集类硬件开发经验，熟练掌握模拟电路与数字电路的设计原理及实际应用； 熟练使用 Cadence Orcad、Altium Designer 等设计软件，具备扎实的 PCB layout 实践能力，有 2~6 层板（含高速信号、电源完整性）设计经验，可独立完成复杂 PCB 的布局规划与优化； 熟悉硬件研发完整流程，掌握 ARM、DSP 等嵌入式芯片及其外围电路的设计方法； 能熟练操作万用表、示波器等检测设备，具备独立焊接、接线、功能调试及故障排查能力； 加分项：拥有 C 语言嵌入式开发能力或功率电子方向硬件项目经验； 工作作风踏实认真，学习能力强，积极主动，对硬件技术有浓厚兴趣和深入研究意愿。