硬件结构设计工程师

任职要求 1. 具备统招本科及以上学历，专业为机械工程、机电一体化或相关方向； 2. 拥有5年以上电子设备结构设计工作经验，完整参与过至少2个电子产品的全生命周期开发（涵盖方案设计至定型或量产阶段）；具备军工电子领域工作背景者优先考虑； 3. 熟悉GJB150、GJB151等军用环境适应性规范，具备军品级电子设备结构设计、工艺评审及定型测试经验者更佳； 4. 精通至少一款主流三维设计软件（如Pro/E Creo、SolidWorks、UG/NX），可独立完成数字样机构建（含几何建模、装配关系定义、工艺公差设置等）； 5. 能熟练使用热仿真工具（如Flotherm、Icepak或ANSYS Thermal）进行散热方案优化；掌握力学仿真软件（如ANSYS Mechanical、ABAQUS）开展冲击、振动与跌落分析，并能提供实际项目案例支持； 6. 具备较强的文档撰写能力，能够编制结构设计类和技术工艺类文件； 7. 通过CET-6或具备相当英语水平，可独立查阅并理解英文技术标准和行业资料。 岗位职责 1. 主导公司项目及产品结构方案的设计工作，全面覆盖热管理、电磁屏蔽、三防（防盐雾、防霉菌、防潮湿）以及抗冲击与抗振动等关键技术需求； 2. 与硬件团队协作确定结构设计方案，包括PCB布局规划、机箱散热通道设计，持续优化模块化结构、安装方式及外部接口的装配方案； 3. 根据内外部规范要求，编写结构设计及相关工艺文档； 4. 解决生产过程中出现的结构异常问题，快速准确地定位原因并提出有效解决方案，确保跨部门沟通高效顺畅； 5. 持续推进产品优化，通过调整设计、选用改进材料、提升零部件通用性等方式实现成本控制； 6. 负责新产品首次样机装配及产品改型后的首次实装工作。