底层软件工程师

岗位职责：固件软硬件开发 1. 负责依据业务场景及通路验证需求开发底层功能，完成外挂芯片在流片前与流片后的CV验证任务； 2. 承担独立业务模块的firmware设计、编码与调试工作，确保模块功能、性能及稳定性达标； 3. 开展芯片外设接口驱动的开发工作，涵盖MIPI/SDIO/DDR等常见接口类型； 4. 协同其他团队推进跨模块联合调试，定位并解决复杂技术问题，保障系统稳定运行。 任职要求 1. 本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业，具备3年以上相关工作经验； 2. 熟悉硬件基本架构，了解SoC外设规格，具有芯片验证实际项目经验者优先； 3. 具备扎实的C/C++编程能力，掌握Python语言，熟练使用GDB工具，拥有丰富的嵌入式系统调试经验； 4. 工作态度严谨，思维条理清晰，具备良好沟通能力及跨团队协作经历； 5. 具备PrelSP芯片验证或firmware开发经验者优先考虑。 岗位2：（camera驱动/系统方向） （1）本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业，2年以上工作经验； （2）熟悉移动终端Android相机架构，有高通、MTK平台开发经验者优先，旗舰平台项目经历更佳； （3）具备相机系统或驱动开发经验者优先，拥有显示系统开发背景者亦可考虑； （4）熟练掌握C/C++编程，了解Python语言，熟悉git等代码版本管理工具，编码能力强，具备嵌入式环境下的调试实战经验； （5）责任心强，逻辑清楚，沟通高效，具备跨团队或跨公司协作的实际经验。