嵌入式软硬件

嵌入式软硬件 1.本科以上计算机、软件工程、电子信息、自动化等电子相关专业。 2.嵌入式开发相关工作5年以上物联网产品开发经验，有独立模块或项目开发经验，具备完整的产品开发周期经历。有压力、气体、温度等传感器或仪器仪表开发经验优先。 3.熟悉C/C++，能用C语言进行常用驱动层及应用层软件开发，理解至少一种主流RTOS（FreeRTOS/RTT/uCOS/）或嵌入式Linux的工作原理，具备在裸机环境下开发的能力。 4.熟悉ARMCortex-M/A系列或其他常见MCU/MPU的体系结构、外设及开发环境。 5.熟悉常用的接口总线，如I2C、SPI等，接口设计及应用。 6.熟练使用Keil、IAR、GCC等编译工具链，以及J-Link、ST-Link等调试工具，熟悉版本控制工具Git。具备强大的问题定位与解决能力（如内存泄漏、死锁、异常崩溃等）。 7.熟悉无线通信协议栈（如蓝牙/BLE、Wi-Fi、LoRa、NB-IoT）或主流云平台接入开发经验（如阿里云、华为云、AWSIoT）。 8.Python/Shell用于自动化测试或工具开发，具备良好的数字/模拟电路基础，对常用电子元器件的使用特性有基本了解，能读懂电路原理图、PCB图和数据手册，具备基本的硬件调试能力。 9.能使用万用表、电络铁、示波器、直流源、逻辑分析仪等工具进行产品开发工作，并有维护设备的良好习惯。 年薪18K-25K*16个月，六险两金，公积金缴纳比例125