电子产品结构工程师

一、岗位职责​ 产品设计绘图​ 使用AltiumDesigner/CAD等工具绘制PCB电路板布局图、外壳结构图及装配示意图。 根据工程师需求完成原理图符号库、3D模型库的标准化维护。 技术文档编制​ 输出BOM表（物料清单）、装配工艺卡及公差分析报告。 参与DFM（可制造性设计）评审，标注关键尺寸与工艺要求。 跨部门协作​ 配合结构工程师完成散热仿真模型建模（如ANSYSIcepak）。 协助采购部核对元器件封装尺寸与实物匹配性。 二、任职要求​ 专业技能​ 精通AutoCAD/SolidWorks，掌握IPC-7351封装设计规范。 了解EMC设计基础（如地线分割、屏蔽罩布局）。 经验要求​ 1年以上工控设备/医疗电子等行业绘图经验，有CE/FCC认证项目经历优先。 能独立完成6层以上高密度PCB的布线规划。 核心素质​ 空间想象力强（如能通过二维图纸预判装配干涉问题）。 对GB/T14689-2008机械制图国标有深刻理解。 三、加分项​ 熟悉GD&T几何公差标注 有高速信号（如PCIe5.0）布线经验 持有CSWP（SolidWorks专业认证）