芯片封装工艺工程师（引线键合方向）

岗位职责 1. 工艺开发与优化 负责引线键合（WB）工艺的开发、验证及量产导入，包括键合参数设计（如键合力、键合温度、线弧高度等）、工艺流程标准化及良率提升。 解决键合工艺中的技术问题（如键合强度不足、线断裂、焊球变形等），分析根本原因并制定改进措施。 参与新产品导入（NPI），完成工艺验证、试产支持及量产问题跟踪。 2. 设备与工艺控制 熟练操作键合机（如汉斯、威斯邦、尚进等主流品牌），负责设备日常维护、校准及参数优化。 制定工艺控制计划，监控关键参数（如超声功率、压力、线张力），确保生产稳定性。 3. 质量与测试 编写工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等），推动工艺标准化。 配合质量部门完成失效分析（FA）、工艺异常处理及客户技术支持。 4. 跨部门协作 参与设计、材料、设备团队合作，优化键合材料（金线、铜线、焊盘）选型及工艺兼容性。 参与技术评审，提供工艺可行性建议，推动封装技术创新。 任职要求 1. 教育背景 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子工程、机械工程等相关专业。 2. 经验要求 3年以上半导体封装行业经验，至少1-2年引线键合（WB）工艺开发或生产经验。 熟悉芯片共晶（Die Bonding）、贴片（Die Attach）等关联工艺者优先。 3. 专业技能 掌握WB工艺原理（金线/铜线键合）、设备操作及工艺参数优化方法。 熟悉封装材料特性（如焊盘金属化、键合丝导电性）及失效分析方法。 熟练使用数据分析工具（如Minitab、Excel）及制图软件（AutoCAD、SolidWorks）。 4. 能力要求 具备问题分析能力，能独立解决工艺异常并输出改善报告。 良好的沟通协调能力，适应快节奏工作环境，有团队合作精神。 加分项 熟悉先进封装技术（如2.5D/3D封装、晶圆级封装等）者优先。 有跨国行业或军工/航天领域封装经验者优先。