硬件开发工程师

一、工作职责 1. 负责硬件整体方案的规划与实施，主导核心板（主控芯片/通信模组）、电源管理单元、定位模块及各类接口电路（CAN/CAN FD、串口、485、USB）的器件选型与原理图设计； 2. 熟悉天线技术（GPS/北斗/RTK、4G/5G、蓝牙/WiFi/433MHz），在硬件架构设计中合理预留符合规范的天线接口，确保其与通信模块之间的匹配与兼容； 3. 联合供应商完成天线布局方案，规避电源模块、高速信号路径等对天线系统的电磁干扰，优化接地和屏蔽结构设计； 4. 参与天线与硬件系统的联合调试，协助解决信号强度不足、驻波比异常等问题，包括匹配电路调优与干扰源定位； 5. 与软件团队协同定义硬件通信协议，配合完成底层驱动调试及功能验证工作； 6. 编写硬件测试用例，支撑产品通过法规认证（如FCC/CCC）及相关可靠性验证； 7. 持续完善定位类产品的硬件设计标准与故障处理指南，沉淀天线与硬件协同设计经验，提升团队整体研发效率； 8. 负责技术文档输出，包括详细设计说明、测试报告、生产工艺文件及生产BOM的编制； 9. 提供生产阶段技术支持，覆盖试产至量产全过程，解决产线硬件问题，推动良率提升与成本优化。 二、专业能力要求 1. 精通模拟与数字电路设计，具备独立完成原理图与PCB设计的能力，熟练掌握至少一种主流EDA工具，如Altium Designer、Cadence Allegro或PADS； 2. 熟悉I2C、SPI、UART、485、USB等常用通信接口电路设计，了解相关接口的防护电路实现方式； 3. 具备4G（Cat.1）、NB-IoT、蓝牙BLE、电动车防盗设备等模块的实际项目应用经历，掌握基本射频原理； 4. 有GPS定位终端、电动车防盗器、电动车仪表类产品开发背景者优先考虑； 5. 熟练操作示波器、频谱仪、逻辑分析仪等常用测试仪器，具备扎实的硬件调试与问题分析能力，可独立应对EMC、ESD等复杂挑战； 6. 实践动手能力强，具备良好的焊接技能与实验操作能力。