硬件开发工程师

工作职责： 1、 负责嵌入式软件的开发、调试及配套技术文档的撰写； 2、 承担样机阶段的测试与调优工作； 3、 对产品运行中出现的问题和故障进行定位分析并提出解决方案； 4、 参与现场设备的部署、安装与联调； 5、 根据公司质量管理体系要求，完善项目各阶段的技术文档； 6、 按时保质完成上级交办的其他工作任务。 一、任职基本要求 学历：普通高等教育本科及以上，电子、通信、自动化等相关专业毕业。 具备扎实的电子电路理论基础，掌握数字电路与模拟电路相关知识。 能够熟练使用数字示波器、万用表等常规测试仪器。 在同等条件下，有实际项目实践经验者优先考虑。 二、任职专业能力要求 电路设计能力 深入理解模拟与数字电路设计原理，熟悉信号放大、电源管理类模拟电路，以及时序控制、常用通信接口（如I2C、SPI等）的数字电路设计。 部分岗位需具备射频电路或高速电路设计经验，了解Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块，或掌握DDR4、PCIe等高速接口的设计规范。 工具操作能力 熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA软件进行原理图绘制与PCB设计，具有PCB LAYOUT项目实战经验者更佳。 能使用SPICE类工具开展电路仿真，或利用HFSS等软件进行射频性能仿真。 熟悉示波器、频谱仪、逻辑分析仪等硬件调试设备的操作与应用。 嵌入式与器件能力 熟悉ARM、RISC-V等主流处理器架构，部分岗位需精通FPGA/CPLD开发及Verilog语言编程。 了解常用电子元器件的性能参数，具备独立选型及国产替代能力，并能优化BOM以降低物料成本。 量产与合规能力 具备可制造性（DFM）与可测试性（DFT）设计意识，熟悉ICT、FCT等生产测试流程。 掌握EMC/EMI设计方法与整改策略，了解FCC、CE、CCC等行业认证规范。 能有效应对量产过程中出现的焊接缺陷、功能异常等问题。 协同与文档能力 可与软件、结构等相关部门协同完成系统联调，解决布局、散热等跨专业问题。 具备良好的技术文档编写习惯，能输出硬件设计规范、测试报告、生产工艺指导书等资料，确保研发过程可追溯、可复现。 职位福利：五险一金、加班补助、带薪年假、餐补、节日福利、绩效奖金、周末双休