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医疗设备硬件开发工程师

1.8-2.5万元/月
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3-5年本科设计FPGA研发电路板设计模拟/数字电路设计嵌入式软件开发硬件工程师
岗位职责: - 承担医疗设备硬件系统的整体设计工作,涵盖控制电路板开发、FPGA编程、模拟与数字电路架构设计 - 开展嵌入式软件的编码与调试工作 - 深度参与新产品从立项到量产的全流程,包括需求分析、系统架构制定、技术文档编写、方案设计、样机开发、测试验证、供应商协作、导入生产及售后技术支持 - 负责元器件选型与系统集成,完成系统级验证、FMEA分析及可靠性测试 岗位要求: - 电气工程、自动控制或相关专业本科及以上学历 - 具备3年及以上医疗器械、自动化控制或仪器仪表领域工程实践经验 - 熟悉FPGA开发、PCB设计、高速数字电路、混合信号系统及嵌入式硬件平台设计 - 精通Cadence、Quartus、ModelSim等电子设计与仿真软件 - 熟练操作Keil、IAR、CodeWarrior等嵌入式开发环境 - 拥有电气工程或自动化方向硕士学位者优先考虑 - 有血管介入类设备、大型医疗装备或机器人控制系统开发背景者优先 - 具备良好的团队协作意识、组织协调能力和跨部门沟通技巧 - 能够在高要求环境下达成可靠性、性能、成本、可维护性及交付周期目标 - 具备清晰的书面与口头表达能力,具备跨国项目合作经验者更佳 - 英语流利,具备良好的听说读写能力 薪资待遇:18K—25K,35岁以下,英语听说读写良好。

职位总结围绕职位描述,归纳工作内容、招聘要求

杨先生IP:浙江杭州

中电金信

·人事经理
工商信息

法定代表人:

冯明刚

成立日期:

2011-01-26

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工作地址
北京大兴区同济南路1号
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