音频硬件工程师【坂田地铁口】

岗位职责： 1、参与或主导音频系统方案评估、音频元器件选型、信号链路分析、麦克风与功放电路设计、仿真验证工作； 2、负责无线音频产品（蓝牙/2.4G/5.8G/WIFI/UHF）的音频部分设计，包括DSP、Codec、ADC/DAC、功放、前置麦克风、电源管理等模块的方案制定、原理图绘制、PCB布局及调试测试； 3、开展音频系统的噪声分析与优化工作，涵盖底噪控制、啸叫抑制、EMI/EMC整改、风噪处理及抗干扰能力提升； 4、输出完整音频技术文档，包括电路设计方案、BOM清单、可制造性分析、测试报告、量产工艺指导文件； 5、参与整机音频性能调测，完成频率响应一致性校准、回声消除效果验证、延迟指标测试及多麦克风阵列优化； 6、联合结构、射频、软件、声学等团队推进产品堆叠设计、音频链路协同优化、认证测试支持及问题排查； 7、配合PJM/NPI团队完成试产导入流程，保障音频性能达标、生产良率稳定及成本目标实现； 8、针对不同应用场景（如讲解设备、多设备广播、一对多传输等），制定并推动实施相应的音频技术解决方案。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、声学工程等相关专业，具备5-8年以上音频硬件研发经验； 2、掌握蓝牙、2.4GHz无线音频传输架构及相关编解码技术，具有LEAudio/Auracast项目经验者优先； 3、熟练操作音频测试设备，如AudioPrecision、示波器、频谱仪、噪声分析仪，能够独立定位和解决技术问题； 4、熟练使用主流硬件设计工具，如Altium Designer、PADS或Cadence中至少一种； 5、熟悉音频信号链路及核心器件（麦克风、功放、Codec、电源管理芯片），具备电源纹波抑制和EMI噪声处理能力； 6、了解音频产品的质量管控体系、可靠性标准及相关认证要求（如蓝牙认证、EMC规范等）； 7、熟悉主流蓝牙或2.4G音频SOC平台，如高通、恒玄、炬芯、山景、杰理等方案的应用开发； 8、具备扎实的技术文档撰写能力，良好的跨部门协作意识与执行推动力； 以下经验者优先考虑： 1、拥有DSP+MCU+功放架构开发背景（如TI、ADI、MTK、展讯等平台）； 2、有领夹麦、蓝牙音箱、对讲机等消费类音频产品成功量产经验； 3、具备PD（100W以上）电源管理及智能充电底座开发经历； 4、参与过LEAudio/Auracast或低延迟无线音频产品的研发项目； 5、具有专业音频企业工作经验或长期深耕音频行业者优先； 注：本公司实行单双休制度。