高级硬件工程师 / 嵌入式硬件工程师

1. 硬件方案设计：负责基于工业单板机（如Rockchip、NXP、x86架构）的硬件平台选型与评估，确保其具备足够的接口（USB、I2C、SPI、UART、ADC）来连接外围传感器。 2. 传感器选型与集成： 负责血压、心率（PPG/ECG）、皮肤温度（NTC/热电偶）、肌肉电阻（Bio-Z/BIA）、体温等医学/生理参数传感器的选型、测试与验证。 解决模拟小信号（特别是生物电信号）在采集过程中的噪声抑制、信号调理（放大、滤波）问题。 3. 原理图与PCB设计：设计外围接口电路板（转接板或底板），将传感器模组与工业单板机连接，完成必要的电平转换、电源管理和信号调理电路设计。 4. 驱动与固件开发： 负责底层硬件接口的驱动调试（Linux环境下，基于C/C++）。 确保硬件采集的数据能够通过标准接口（如串口、USB虚拟串口、网络端口）被现有的C++应用软件无障碍读取和解析。 5. 整机测试与认证：负责硬件的电磁兼容性（EMC）设计和静电防护（ESD）保护，指导产品的安规（如GB 9706.1医用电气设备安全通用要求）和EMC测试流程。 【任职要求】 1. 学历与经验（基础） 本科及以上学历，电子工程、生物医学工程、自动化、通信工程等相关专业。 3-5年以上嵌入式硬件开发经验，有医疗器械或工业物联网（IIoT）设备量产经验者优先。 2. 核心技能（生理参数采集方向）—— 最重要 模拟电路功底：精通小信号放大、滤波、抗干扰设计，熟悉生物电/生物阻抗测量前端电路。有实际处理过肌肉电阻（生物电阻抗）、心率（PPG/ECG）信号的经验。 传感器应用：熟悉主流生理参数传感器方案（如血压传感器模组、光电体积描记法（PPG）心率传感器、温度传感器等），了解其选型要点和数据手册关键参数。 3. 硬件设计能力（核心） 熟练使用Altium Designer、Cadence或PADS等EDA工具进行原理图和PCB设计。 精通多信号混合 layout技巧，能够区分并隔离数字地、模拟地、电源地，具备丰富的抗干扰和静电防护设计经验。 熟悉ARM架构（如Cortex-A系列，RK3588/3568等）或x86架构的单板机外围接口电路设计（USB HUB扩展、以太网、PCIe转接等）。 4. 软件与驱动能力（衔接现有C++软件的关键） 熟练掌握C/C++编程，能够独立编写硬件测试程序、底层驱动验证代码。 熟悉Linux系统下的驱动开发（如I2C设备驱动、串口驱动、USB设备驱动）或至少能够看懂驱动代码，为软件团队提供寄存器配置、数据协议层的支持。 能够与软件团队协作，定义清晰的数据通信协议，确保硬件采集的数据能无缝对接上层C++应用。 5. 标准与规范 了解医疗器械相关法规者优先（如ISO 13485，GB 9706.1，YY 0505），具备撰写硬件设计文档（DHF）的能力。 【加分项】 生物电阻抗技术：有生物电阻抗分析（BIA）或肌电信号采集经验者优先。 工业设计（ID）/结构设计（MD）协同：了解简单的结构设计，能将传感器合理布局在工业外壳内。 量产经验：有将产品从原型机推向批量生产的经验，熟悉生产工艺和SMT流程。 实时操作系统（RTOS）经验：如果涉及底层单片机数据预处理，有FreeRTOS等经验更佳。