封装工艺高级研究员/TD(J10933)

工作职责: 1，开展工艺与技术调研，对接客户以明确其技术需求，设计封装的工艺流程及结构方案； 2，制定项目执行计划，协调相关资源并推进项目按期实施； 3，主导产品相关技术文档编制，包括工艺流程图、FMEA、控制计划及物料清单等； 4，负责新产品及新工艺在导入过程中异常问题的分析与解决； 5，撰写专利申请材料及相关技术总结报告； 6，协同公司内部各职能部门，共同推进技术问题闭环处理； 任职资格: 1、博士学历需具备1年以上相关工作经验，硕士需3年以上，或本科学历具有6年以上相关经验，专业为电子、微电子、计算机等相关方向； 2、主导或参与过至少1项先进封装工艺开发项目，并实现技术落地应用； 3、掌握晶圆级芯片封装全流程，具备电镀、光刻、薄膜等工艺基础知识，有2.5D、3D封装经验者优先考虑； 4、目标意识强，具备良好的沟通协作能力、责任心以及团队合作精神；