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高级硬件开发工程师

2.5-4万元/月
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3-5年硕士通信相关专业FPGA平台高速信号电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备EMC硬件开发经验嵌入式硬件硬件工程师
岗位职责: 1. 负责医疗机器人系统的整体方案规划及元器件选型工作; 2. 承担电路原理图绘制、PCB布局布线及设计评审,完成硬件调试任务; 3. 负责产品相关的安全规范、EMC测试验证及医疗器械认证相关工作。 岗位要求: 1. 具备系统级硬件设计背景,具备X86、ARM、FPGA或SOC单片机等架构经验者优先; 2. 有Xilinx、Altera、Intel、AMD、瑞芯微、全志、Amlogic、STM32等平台开发经验者优先; 3. 熟悉信号完整性SI、电源完整性PI及EMC/EMI设计,具备多层PCB设计经验者优先; 4. 掌握DFR、DFM在硬件可靠性与可制造性方面的应用; 5. 具有医疗设备产品开发及医疗器械认证经历者优先。

职位总结围绕职位描述,归纳工作内容、招聘要求

潘先生IP:广东深圳

深圳市精锋医疗科技股份有限公司

·人事经理
工商信息

法定代表人:

王建辰

成立日期:

2017-05-04

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工作地址
深圳龙岗区智慧家园19楼
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