音频硬件工程师【坂田地铁口】

岗位职责： 1、参与或主导音频系统方案评估、音频元器件选型、信号链路分析、麦克风与功放电路设计、仿真建模及验证工作； 2、负责无线音频产品（蓝牙/2.4G/5.8G/WIFI/UHF）中音频部分的硬件开发，包括DSP、Codec、ADC/DAC、功放、前置麦克风、电源管理模块的方案设计、原理图绘制、PCB布局及调试测试； 3、开展音频系统的噪声诊断与优化工作，涵盖本底噪声抑制、啸叫防控、EMI/EMC性能提升、风噪处理及抗干扰能力强化； 4、输出完整的音频技术文档，包括电路设计方案、物料清单（BOM）、可制造性分析报告、测试结果数据及量产工艺指导文件； 5、参与整机音频性能调校，涉及频率响应一致性调整、回声消除算法配合、延迟指标测试以及多麦克风阵列优化； 6、联合结构、射频、软件和声学团队推进产品内部空间布局、音频通路优化、认证测试支持及故障问题排查； 7、配合项目及新产品导入团队完成试产阶段的技术支持，保障音频表现、生产良率与成本目标达成； 8、针对不同应用场景（如讲解设备、多终端广播、一对多传输等），制定并推动实施相应的音频技术解决方案。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、声学工程等相关专业背景，具备5-8年以上音频硬件研发经验； 2、掌握蓝牙、2.4GHz无线音频传输架构及其配套编解码技术，有LE Audio/Auracast开发经验者优先考虑； 3、熟练操作各类音频测试设备，如Audio Precision、示波器、频谱分析仪、噪声测量仪器，用于问题定位与分析； 4、精通至少一种主流硬件设计工具，如Altium Designer、PADS或Cadence平台； 5、深入理解音频信号链路及核心器件（麦克风、功放、Codec、电源管理芯片），具备电源纹波抑制与EMI噪声应对能力； 6、了解音频产品的质量控制体系、可靠性标准及相关认证流程（如蓝牙认证、EMC测试等）； 7、熟悉主流蓝牙或2.4G音频SOC平台，例如高通、恒玄、炬芯、山景、杰理等方案； 8、具备扎实的技术文档撰写能力，良好的跨部门协作意识与项目执行力； 以下条件者优先录用： 1、拥有DSP+MCU+功放一体化平台开发经验（如TI、ADI、MTK、展讯等方案）； 2、具有领夹式麦克风、蓝牙音响、对讲设备等消费类音频产品成功量产经验； 3、具备PD快充（100W以上）电源管理系统及智能充电底座开发背景； 4、参与过LE Audio/Auracast或低延迟无线音频产品开发项目； 5、有专业音频企业工作经验或长期深耕音频行业者优先考虑。 注：本公司实行单双休制度。