ARM嵌入式硬件开发工程师

高级硬件研发工程师（ARM核心板/系统板方向） 主要职责： 1、负责基于ARM架构（如Cortex-A系列）的工业核心板/系统板全流程硬件设计，包括主芯片选型、核心电路设计（电源、时钟、DDR、eMMC/Flash）、高速接口设计等。 2、主导高速数字电路设计，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMI/EMC等关键挑战。 3、负责核心板的模块化、标准化设计，制定接口规范，确保其与不同载板的兼容性和易用性。 4、协同软件工程师进行底层驱动调试、系统启动及性能优化。 5、PCB设计、制板、贴片、调试、测试全过程，并撰写设计与测试文档。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业，5年以上高速数字电路及ARM平台硬件开发经验。 2、精通ARM核心板设计： 具备至少两代主流ARM Cortex-A系列（如NXP i.MX系列、TI AM系列、瑞芯微RK系列、ST等）核心板或类似SOM模块的独立设计及量产经验。 3、精通高速电路设计： 深刻理解DDR3/4/5、PCIe、USB 3.0/3.1、Gigabit Ethernet、MIPI等高速接口的硬件设计与仿真。 4、精通SI/PI及EMC： 能使用相关工具（如HyperLynx、ADS）进行前期仿真和问题排查，确保设计一次成功。 5、熟练掌握至少一种高端PCB设计工具，具备8层及以上高密度PCB布局布线经验。 优先考虑： 1、有工业级、车规级核心板设计经验，熟悉高低温、振动等环境可靠性设计。 2、熟悉Linux/Android底层硬件启动流程，具备基本的BSP调试能力。 有基于核心板进行客户定制载板设计支持经验者尤佳。