研发工艺技术负责人/工艺部经理

【任职要求】 1. 学历专业： 大专及以上学历，化工、材料、电子电路或相关专业优先。 2. 工作经验： 5年以上PCB行业工艺工程经验，其中至少2年以上同岗位（工艺经理/主管）管理经验。 3. 专业技能： · 精通PCB全流程生产工艺，对高多层板、 有主导过2~3阶、埋铜块、软硬结合等盲孔产品的研发项目； 4. 管理能力： 具备较强的组织协调能力、抗压能力和跨部门沟通能力，能推动技术标准落地执行。 岗位职责： 1. 部门管理与规划： 全面负责工艺部的日常管理，制定并实施部门年度工作计划，合理配置资源，确保部门KPI（如制成良率、报废率、效率提升）的达成。 2. 制程优化与维护： 负责全流程工艺参数的制定、审核及持续优化，解决生产中的重大工艺技术难题。 3. 新工艺/新材料导入： 主导新工艺、新技术、新材料的评估与导入，负责试产跟进及量产转化，提升公司技术竞争力。 4. 良率与质量提升： 针对制程中的薄弱环节及主要缺陷组织专项攻关，配合品质部处理客户投诉，从工艺角度制定永久性纠正措施。 5. 成本控制： 通过优化流程、提升药水寿命、降低辅料消耗等方式，有效管控制造成本。 6. 团队建设： 负责工艺技术人员的培训、考核与梯队建设，提升团队整体技术水平。