硬件开发工程师

试用期工资不打折，入职购买五险一金 一、 核心职责 1. 方案架构与设计：主导高压/低压伺服驱动器的硬件全栈开发，负责技术方案论证、原理图设计、PCB评审及关键技术路线的实施落地。 2. 核心器件与仿真：完成DSP/FPGA/ARM主控电路及IGBT/MOSFET功率拓扑的选型与应用，牵头开展硬件在环仿真与可靠性设计方案。 3. 调试与问题攻坚：深度参与硬件Bring-up阶段调试工作，构建故障分析模型，高效识别并解决电磁兼容（EMC）、热管理、功率回路等关键难题。 4. 技术沉淀与赋能：搭建标准化硬件开发文档体系，积累技术专利与设计准则；联动应用现场，基于实际运行数据推动产品持续优化升级。 二、 任职要求 1. 基础门槛 （1）学历专业：电力电子、自动化、电子工程、计算机等相关领域，本科及以上学位。 （2）工程经验：具备扎实的硬件研发能力，有独立承担功率电子类硬件项目全流程开发的经历。 2. 核心硬技能 （1）主控与功率：掌握DSP/FPGA/ARM等控制芯片架构，深入理解IGBT/MOSFET驱动原理、保护机制及其热设计应用场景。 （2）接口与协议：熟悉绝对值、增量式编码器主流接口电路设计，具备BiSS/CANopen/EtherCAT等工业总线或编码器通信协议经验者优先。 （3）项目经验：具有伺服驱动器、变频器、逆变器或工业电源类产品完整开发经历者优先；兼具高压与低压平台开发背景更佳。 3. 加分项 （1）具备量产产品EMC整改及安规认证（CE/UL）实操经验。 （2）拥有专利撰写经验或复杂系统级硬件架构设计背景。