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3-5年大专硬件工程师
【岗位职责】
一、新产品结构设计
1.整机结构设计:独立完成OPS电脑机箱、工控主机、NUC等产品的钣金、铝合金、塑胶等结构设计，输出3D模型及2D工程图
2.堆叠与布局:与硬件工程师协同，优化PCBA、散热模组、天线、接口(如HDMI/USB/Type-C/DCJack等)的布局，确保信号完整性、散热风道与装配合理性。
3.散热与可靠性设计:针对高功耗AI芯片或OPS模块，设计主动/被动散热方案(风扇、散热片、热管)，并进行热仿真与振动冲击分析。
4.工艺与材料选型:确定合适的表面处理(如喷粉、氧化、拉丝)、紧固件、防水防尘(IP级)方案，平衡成本、量产性与外观。
二、现有产品优化(重点)
1.售后/FAE反馈闭环:定期分析售后维修记录与FAE现场反馈(如:机箱难拆装、接口干涉、螺丝滑丝、线缆磨损、散热不良导致降频等)，主导结构改进，输出ECN(工程变更通知)。
2.可维护性提升:优化螺钉类型统一化、模块化快拆设计(如硬盘、风扇免工具拆卸)，缩短FAE与售后工程师现场的维护时间。
3.兼容性与标准化:确保OPS电脑符合IntelOPS/OPS-C标准规范;优化ITX主板孔位与I/O挡板通用性，减少定制件。
三、跨部门协作
1.与硬件/电气工程师:核对限高区、接口位置、接地设计，解决结构干涉与EMI屏蔽问题。
2.与FAE/售后工程师:制作拆装指导手册、结构常见问题排查指南;必要时随FAE前往客户现场分析机箱结构导致的故障(如接口松动、变形)。3.与生产/品质:参与试产，解决装配公差、治具干涉、包装跌落等问题，制定结构检验标准
SIP)。
四、文档与标准化
1.输出B0M中的结构件部分、爆炸图、组装公差分析报告。
2.建立公司内部《结构设计规范》，沉淀OPS/主板/整机类产品的设计避坑指南。
【任职要求】
1.学历专业:机械设计、机电一体化、材料成型【任职要求】
1.学历专业:机械设计、机电一体化、材料成型等相关专业，大专及以上学历。
2.经验要求:3年以上X86架构电脑、工控机、OPS模块或嵌入式整机结构设计经验。
3.有直接与售后或FAE团队配合优化产品的实际案例(面试需提供)。
4.技能要求:
4.1精通SolidWorks、Pro/E(Creo)或UG中的至少一种，熟练输出工程图与STEP/IGES格式。
4.2熟悉钣金冲压、CNC、压铸、注塑等工艺及对应的成本结构。
4.3了解基本的热设计(Flotherm、Icepak或简单仿真工具)和EMI屏蔽措施。
4.4会用游标卡尺、高度规、拉力计等常用检测工具，能独立进行组装验证。
4.5强烈的“可制造性、可维护性”意识，乐于接受来自FAE和售后的“吐槽”并转化为设计改进。
4.6逻辑清晰，能通过实物照片或远程视频快速判断结构故障原因。
【加分项】
1.熟悉AI电脑(如NVIDIAJetson系列、Intel CoreUltra平台)的散热与被动冷却设计。
2.有防水防尘(IP54及以上)机箱设计经验。
3.了解线材(FPC、排线、同轴线)在狭小空间内的折弯半径与固定方式。
4.能看懂基本电路原理图，理解结构接地的必要性。
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
翟女士IP：广东佛山
4个月内活跃|
蝶云智控
·人事经理
深圳
