高级硬件工程师（光通信模块）

工作职责 主导高速光模块硬件方案设计：依据产品需求（速率、传输距离、功耗、通信协议等），完成整体电路架构设计及核心元器件选型，输出具备可行性的技术方案； 负责原理图设计与跨部门协作：独立开展光模块硬件原理图开发，协同PCB工程师推进板层结构、布局布线及高速信号完整性设计，同步与光学、软件、结构团队对接，确保光学实现、控制逻辑定义及机电集成问题有效落地； 推动样机调试与性能调优：牵头PCBA样机的硬件调试，定位并解决硬件层面问题，持续优化产品性能以达成设计目标；联合测试工程师制定硬件测试计划，确保测试完整性和结果准确性； 完成上级安排的其他相关硬件技术工作。 任职要求 本科及以上学历，通信、光学、电子、电气、自动化等相关理工科专业背景。 3年以上高速光模块硬件开发经验，熟悉光模块产品从立项到量产的完整研发流程。 熟练掌握模拟与数字电路设计技术，了解高速光模块中常用DSP芯片的工作原理及其应用场景。 熟悉光模块主流行业标准（如IEEE 802.3、CMIS、OIF-CEI等），能根据协议规范开展硬件方案设计。 熟练使用Cadence等EDA工具，具备独立完成原理图设计的能力；精通示波器、误码仪等常用测试设备操作，具有较强的硬件问题分析与排查能力。 具备较强的学习能力和技术钻研精神，责任心强，善于沟通，能够高效协同多部门完成项目协作。