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3-5年大专射频工艺工程师PE
岗位职责：
1、依据产品设计及应用需求，规划产品的生产工艺流程
2、验证工艺方案可行性，确定并固化关键工艺参数
3、监督生产过程，确保按既定工艺流程与参数规范操作
4、负责新产品焊接、贴片、键合等工艺程序的开发
5、完成新产品大面积焊接所需工装夹具的设计工作
6、编制新产品相关的工艺技术文档
7、完成上级交办的其他工作任务
岗位要求：
1、大专及以上学历，具备3年射频器件或相关电子类产品微组装经验，有金丝键合、胶结、气密性封焊经验者优先
2、掌握微组装工艺技术，熟悉芯片安装、引线连接、外壳封装等环节
3、了解金属与陶瓷材料性能及其在射频封装中的实际应用
4、熟练操作和维护常用微组装设备
职位亮点
余先生IP：广东佛山
先导稀材
·人事经理
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