工艺工程师（半导体线焊/晶圆贴装）

岗位职责 1、负责公司压力传感器产品作业指导书的编制与更新； 2、熟练操作WB/DB半导体封装设备，掌握DATACON2200/KAIJO设备的操作流程，能独立完成程序编写及芯片测试任务； 3、熟悉MEMS芯片封装工艺及相关模块的生产装配与测试流程； 4、能基本运用CAD、PROE、Solidworks等设计软件进行简单工装设计与制作； 5、参与压力传感器样品的试制工作，并负责日常治具工装的维护与优化； 任职要求 1、大专及以上学历，具备良好的团队协作能力，工作积极主动，踏实肯干，动手能力突出； 2、具有2年以上工业仪器仪表行业工作经验，了解传感器制造工艺及相关标准，有仪器仪表、压力传感器或半导体封测领域从业背景者优先；