生产班组负责人

一、负责SMT（表面贴装）或DIP（双列直插封装）产线的日常运作，确保生产计划按时完成； 合理调配人力、设备与物料资源，优化产线节拍，提升单位时间产出（UPH/OEE）； 实时跟进生产进度，快速响应并协调处理异常状况（如设备停机、物料短缺、品质波动），保障交付节点； 执行首件检验、换线作业控制及批次追踪管理，确保制程稳定可控。 二、品质管控 贯彻执行工艺质量标准（如IPC-A-610），监督作业人员按标准流程操作（SOP）； 主导产线不良品的初步判定与隔离，协同QE/PE开展根本原因分析及改善措施落地； 推动降低SMT常见缺陷率（如元件偏移、漏贴、立碑、锡珠）或DIP焊接问题（虚焊、短路、冷焊等）； 确保AOI、SPI、X-Ray、ICT/FCT等检测工序有效运行并数据可追溯。 三、人员与现场管理 负责班组排班安排、出勤记录、绩效考核及技能训练； 落实5S管理要求，保持生产区域整洁、有序、安全； 严格执行ESD防护措施和安全生产规范，预防工伤事件发生； 营造积极协作的团队氛围，提高员工归属感与执行力。 任职要求： 高中/中专及以上学历，电子、机电、自动化等相关专业优先； 3年以上SMT或DIP产线实际工作经验，其中至少1年担任班组长或线长管理岗位； 熟悉SMT完整流程（锡膏印刷 → SPI → 贴片 → 回流焊 → AOI/X-Ray）或DIP流程（插件 → 波峰焊 → 补焊 → 清洗 → 测试）； 掌握主流设备操作知识（如DEK/GKG印刷机、Fuji/Yamaha/Panasonic贴片机、Heller/Rehm回流炉、ERSA波峰焊等）； 具备基础品质意识，能准确理解BOM、Gerber文件、作业指导书（SOP）及工程图纸； 具备良好沟通协调能力、抗压性及现场问题解决能力； 能适应两班倒或夜班工作安排； 熟练使用办公软件（Excel、PPT）编制日报、异常报告等文档。