生产班组负责人

一、负责SMT（表面贴装）或DIP（双列直插封装）产线的日常运作，确保生产任务按计划顺利完成； 合理调配人力、设备与物料资源，优化产线节拍，提升单位产出效率（UPH/OEE）； 实时跟进生产进度，及时协调处理异常情况（如设备故障、来料短缺、品质异常），保障交付周期； 落实首件检验、换线管控及批次追踪管理，确保制程处于受控状态。 二、品质控制 贯彻执行制程质量标准（如IPC-A-610），监督作业人员依循SOP规范操作； 主导产线不良品的初步判定与隔离，协同QE/PE开展根本原因分析并推动改善措施； 持续改善SMT常见缺陷（如元件偏移、漏贴、立碑、锡珠）或DIP焊接问题（虚焊、短路、冷焊等）； 确保AOI、SPI、X-Ray、ICT/FCT等检测工序有效运行并发挥拦截作用。 三、人员与现场管理 负责班组人员排班、出勤管理、绩效考核及技能训练； 推行5S管理要求，保持车间环境整洁、安全、有序； 严格执行ESD防护措施与安全生产规程，预防工伤事故发生； 营造积极向上的团队氛围，增强员工归属感与执行力。 任职要求： 高中/中专及以上学历，电子、机电、自动化等相关专业优先考虑； 3年以上SMT或DIP产线实际工作经验，具备至少1年班组长或线长管理经历； 熟悉SMT完整流程（锡膏印刷 → SPI → 贴片 → 回流焊 → AOI/X-Ray）或DIP工艺流程（插件 → 波峰焊 → 补焊 → 清洗 → 测试）； 掌握主流设备操作知识（如DEK/GKG印刷机、Fuji/Yamaha/Panasonic贴片机、Heller/Rehm回流炉、ERSA波峰焊等）； 具备基础品质意识，能准确识读BOM、Gerber文件、作业指导书（SOP）及工程图纸； 具备良好的沟通协调能力、抗压能力及现场问题解决能力； 可适应两班倒或夜班工作安排； 熟练运用办公软件（Excel、PPT）编制日报表、异常报告等文档。