高级硬件开发工程师

主要职责： 1.依据PDP流程，对产品子系统需求进行分析与规范化处理，制定概念方案并评估其优劣，保障产品需求的准确传递及技术可行性分析。 2. 遵循PDP流程，完成系统方案设计并构建需求矩阵，负责概要设计中的架构设计、组件划分与接口定义，以及详细设计中的模块结构与接口设计；识别并制定外包计划和CBB构件，制定关键部件验证方案与样机目标，审核企业标准及测试用例。 3. 根据公司硬件设计平台的专业发展规划，参与硬件技术研究工作，推动产品质量优化，撰写相关技术文档，提炼CBB模块需求。 4. 按照部门整体规划，参与培训体系建设，协助开展市场调研与用户需求收集，参与技术交流与培训活动，确保产品平台满足市场需求与用户期望。 任职要求： 学 历：本科及以上 工作经验：硕士3年以上/本科5年以上硬件开发经验，具备硬件仿真经验； 专业知识技能： 1. 具备扎实的硬件基础知识，涵盖数字电路、模拟电路、信号处理、电源管理、嵌入式系统等领域； 2. 精通数字电路设计与调试，熟练掌握常用测试仪器及开发工具； 3. 熟悉嵌入式体系结构，精通ARM、PPC、DSP或单片机中至少一种平台的软硬件设计，在嵌入式系统、可编程逻辑器件（如CPLD/FPGA）、模拟电路等方面具有丰富的项目实践经验，具备独立完成硬件产品设计的能力； 4. 掌握常见嵌入式处理器接口技术，如CAN、422、MLVDS、PCI、IIC、SPI、UART等； 5. 熟悉行业相关技术规范，能够对EMC问题进行分析并提出整改措施； 熟悉电子产品硬件开发流程，熟练运用Cadence等硬件设计工具。