光储产品PCBA工艺技术员

岗位职责： DFM可制造性评审：参与光储产品（逆变器/储能PCS/SVG）PCBA设计前期评审，重点评估拼板方案、工艺边设置、元器件布局、散热焊盘及布局对称性，提前识别并规避潜在生产风险。 试产验证与问题拦截：主导NPI试产过程，聚焦PCB板翘曲、焊接缺陷（虚焊、气泡）、分板断裂等制程异常，形成完整试产分析报告并推动整改。 设计闭环改进：针对试产中发现的工艺问题，协同硬件、Layout与结构团队实施设计优化（如改版、增设工艺窗口、调整钢网开孔），实现产品设计持续迭代与闭环提升。 外协厂工艺管理：制定PCB外协加工的工艺规范，审核外协厂制程能力，处理生产异常，保障外协产出符合内部质量标准。 任职要求： 本科及以上学历，电子、机械、材料、电气等相关专业，具备5年以上PCBA工艺领域工作经验； 掌握SMT/DIP全流程工艺，熟练应用IPC-A-610标准，能够独立开展焊接缺陷分析（X-Ray/切片）； 具有富士康、深南电路、拓普泰克、诺瓦星云、盛意电气等EMS或电源行业同类岗位经验者优先； 具备优秀的跨部门协作能力，能有效推动研发团队落实DFM设计优化措施。