高级电子工程师 / 资深电子工程师

二、基本信息 所属部门： 研发中心 – 电子与系统工程组 工作地点： 广州经济技术开发区核心地带，地铁上盖 汇报对象： 研发负责人 / CEO 岗位性质： 核心研发岗位、电子组骨干岗位、组长候选岗位 招聘优先级： 高优先级，近期重点引进 三、我们是谁｜AIMIRA INNOVATION 美央创新科技 美央创新科技（AIMIRA INNOVATION）是一家专注于AI医疗具身智能体、智能医疗装备、医疗机器人系统与高端智能硬件工程化落地的创新型科技公司。 公司围绕“传感 × 光学 × 电子 × 算法 × 机械结构 × 智能控制 × 医疗合规 × 量产交付”构建完整研发体系，产品方向覆盖 AI全自动面诊具身智能体、智能递送系统、超导微射流设备、冷等离子相关设备及后续医疗机器人产品线。 我们不是只做一次性样机，也不是只做概念验证，而是要完成从 0→1研发、1→N量产、N→规模化商业交付 的完整产品化路径。 因此，电子工程师在公司不是后端支持角色，而是决定产品能否稳定、能否量产、能否交付、能否形成长期竞争力的核心岗位。 四、为什么这是一个“高要求 × 高回报”的岗位 1. 电子组接下来将参与公司核心产品线的关键工程化工作 电子组接下来将深度参与公司多条核心产品线的电子系统建设、稳定性提升与工程化落地工作。这些工作不是简单的单点开发，而是围绕电子系统架构、嵌入式控制、通信稳定性、电源管理、PCB设计、可靠性验证、量产导入与质量闭环展开。 第一类，是已进入产品化阶段的智能硬件系统。该方向需要对整机电子系统进行系统性梳理，包括电路设计、通信链路、控制逻辑、生产一致性、故障复现机制和测试标准建设，推动产品从“功能可运行”进一步提升到“长期稳定、可批量交付、可持续复制”。 第二类，是公司正在推进的新一代创新型智能装备项目。该方向具有较高技术挑战，涉及电子控制、系统通信、电源与执行模块设计、成本控制及可靠性验证等关键环节。项目推进过程中，电子工程师不仅参与具体研发，更有机会参与核心方案定义、关键模块攻关和产品商业化落地。 第三类，是现有智能医疗装备的工程化优化与转产提升。该方向重点关注产品稳定性、可生产性、一致性、可测试性和可维护性，通过重新评审、设计整改、测试验证、工装支持和量产导入，持续提升产品交付质量和生产效率。 以上方向都不是传统意义上的“画板”或“修bug”，而是需要高级电子工程师真正发挥系统能力、工程判断力、问题闭环能力和产品化能力的关键工作。对能够在核心节点解决关键问题、推动产品稳定交付和规模化落地的人才，公司将提供具有竞争力的项目激励与长期发展机会。 2. 有明确研发奖金与项目激励机制 公司对能真正解决关键技术问题、推动产品稳定、完成转产闭环、提升量产良率和商业交付能力的研发人员，设有明确的项目奖金与商业化激励。 对关键项目而言，电子组若在限定周期内完成质量提升、转产稳定性提升或关键模块开发，公司将设置专项项目奖金。对具备商业化潜力的新项目，核心研发人员在产品正式销售后，有机会参与项目利润分享机制。 我们希望引进的不是“打工式电子工程师”，而是愿意把产品做成、把成本打下来、把质量抓上去、把项目商业化成果与自己绑定的人。 3. 这是电子组长候选岗位，不只是普通执行岗位 公司当前需要补齐电子组最小核心单元： 不是只找一个会写程序的人，也不是只找一个只会画板的人，而是需要引入一位真正能带动电子组、能让团队成员学到东西、能建立电子研发规范和评审机制的高级工程师。理想候选人应具备以下特征： 既懂嵌入式程序，又能独立做关键PCB；既懂通信协议与系统联调，又能用仿真和实测闭环解决问题；既能做研发，也愿意参与测试、文档、生产导入、质量整改和新人带教。 五、我们真正想找什么样的人 我们要找的不是单点型人才，而是电子系统型人才。 更具体地说，我们希望你是： 能独立完成 4层至8层PCB设计，并理解更高层板设计逻辑的人； 能写嵌入式程序，熟悉 MCU、通信协议、驱动、状态机、异常处理和日志机制的人； 能通过示波器、逻辑分析仪、频谱仪、电子负载等工具定量定位问题的人； 能使用仿真工具提前评估电源、信号、热、EMI/EMC等风险的人； 能把“仿真结果、测试数据、生产反馈、设计整改”串成闭环的人； 能带动年轻工程师成长、形成设计规范、评审清单和测试SOP的人； 能理解BOM成本、装配效率、生产一致性和量产良率，而不是只停留在样机阶段的人。 六、岗位职责 1)核心设计与评审：主导 / 参与核心产品电子系统架构设计，梳理现有产品，建立评审、风险管控及测试标准，推动产品向稳定量产、长期交付升级。 2)固件开发与联调：负责 MCU/SoC 侧固件全流程开发，熟悉各类通信接口与协议，解决各类通信及联调异常，协同多团队完成软硬件联调。 3)原理图与 PCB 设计：独立完成原理图、PCB 设计及相关生产文件输出，具备多层板设计经验，掌握电源、信号完整性及 EMI/EMC 相关设计原则。 4)通信与抗干扰整改：针对各类通信、联调异常问题，建立系统性排查、验证及整改闭环机制，从多维度解决稳定性问题。 5)电源与执行控制设计：完成电源架构及相关保护电路设计，协同多团队完成电机、传感器等执行控制模块的系统级方案。 6)仿真与研发闭环：以仿真为核心设计手段，掌握各类相关仿真能力，建立 “仿真→实测→修正→整改→验证” 的完整研发闭环（核心硬门槛）。 7)样机调试与测试验证：建立样机调试流程与测试标准，熟练使用各类测试工具，定位并推动解决各类样机异常，形成完整测试与根因分析报告。 8)量产导入与生产支持：全程参与产品量产导入各阶段，协同多团队完成生产测试、工装、校准等相关工作，保障稳定量产。 9)成本控制与工程化优化：在满足各项要求的前提下，优化 BOM 成本、物料选型及供应链，从设计早期考虑量产与商业化可行性。 七、任职要求 1. 学历背景 电子、电气、自动化、通信、仪器、微电子、控制工程、机械电子、医疗器械工程等相关专业。 重点院校硕士优先，包括国内985、211、双一流高校或海外知名高校。 优秀本科候选人如具备强项目经验、强工程闭环能力和可验证成果，也可考虑。 博士不是硬性要求，若具备较强创新能力、动手能力和工程化意识，将作为加分项。我们更看重候选人是否真正做过产品、解决过复杂问题、经历过从样机到量产的完整过程，而不是只看学历标签。 2. 工作经验 优先考虑具备 5年以上电子硬件 / 嵌入式 / 医疗设备 / 智能硬件 / 工业控制 / 机器人 / 高可靠电子系统 经验的候选人。 特别优秀者可放宽至3年以上，但必须具备明显高潜力、强学习能力、强动手能力和扎实基本功。 8至10年左右、有完整项目经验、能带团队、能做评审、能带徒弟的候选人重点优先。 3. 必须具备的核心能力 第一，嵌入式开发能力强。 需要熟悉C/C++，具备MCU驱动、通信协议、状态机、异常保护、日志追踪、RTOS或类RTOS任务架构经验。 第二，能独立完成关键PCB设计。 不仅能画原理图和PCB，还要理解电源、信号、接地、屏蔽、抗干扰、可生产性和可测试性。 第三，具备通信稳定性问题解决能力。 能够处理蓝牙、串口、CAN、USB、RS485、Ethernet等通信链路中的异常、丢包、断连、超时、误码、联调不一致等问题。 第四，具备仿真驱动研发意识。 至少熟练掌握一类主流仿真方法，并能用仿真指导设计，而不是只依赖经验和试错。 第五，具备强问题闭环能力。 能够将复杂问题拆解为可验证假设，建立测试矩阵，拿数据说话，并推动整改落地。 第六，具备量产导入意识。 理解研发样机和量产产品之间的差距，重视DFM、DFT、BOM、工装、测试、良率、维修、生产一致性和供应链稳定性。 第七，具备文档和评审能力。 能够输出结构化设计文档、测试报告、问题分析报告、版本变更记录、评审材料和生产支持文档。 第八，具备团队协作和带教意识。 愿意带新人、愿意建立规范、愿意把个人经验转化成团队能力。 八、优先加分项 具备医疗器械、智能医疗装备、机器人、工业控制、高可靠仪器、光机电一体化产品经验者优先。 有相机、光源、传感器、手柄、执行器、电机控制、泵阀控制、微射流、雾化、递送系统等相关经验者优先。 熟悉IEC 60601-1、IEC 60601-1-2、EMC整改、安规、医疗器械注册测试配合流程者优先。 熟悉Altium Designer、OrCAD、Cadence、KiCad等EDA工具者优先。 熟悉LTspice、PLECS、PSIM、HyperLynx、Sigrity、ANSYS SIwave、Icepak、Flotherm、COMSOL等仿真工具者优先。 有从0到1开发、从1到N量产、产品转产整改、质量提升、降本优化、供应商导入经验者优先。 有专利、论文、开源项目、量产产品案例、技术博客或可展示作品者优先。 熟练使用AI工具提升研发效率、辅助代码、测试脚本、文档整理、问题分析和技术学习者优先。 九、不适合本岗位的人 只会写嵌入式程序、完全不能画板的人，不适合。 只会画PCB、完全不懂固件和系统联调的人，不适合。 只会做单点模块、不愿意参与测试、生产和质量整改的人，不适合。 只停留在样机思维、不关心BOM成本、生产一致性和量产良率的人，不适合。 排斥仿真、排斥文档、排斥评审、排斥数据化验证的人，不适合。 遇到复杂问题只说“偶发”“不好复现”“应该是软件问题”“应该是结构问题”的人，不适合。 只适应传统工厂流程、不愿意在创新产品中快速学习和快速闭环的人，不适合。 十、我们期待的候选人画像 理想候选人可以是以下两类之一： 第一类：实战型资深电子工程师 有5至10年左右智能硬件、医疗设备、工业控制、机器人或高可靠电子系统经验； 做过多个完整产品； 能独立评审方案； 能带年轻工程师； 能解决通信、EMC、电源、量产、测试和质量整改问题；工程能力扎实，结果导向强。 第二类：高潜力技术型硕士 / 博士 重点院校硕士或博士背景； 具备较强创新思维和学习能力； 熟悉仿真、嵌入式、PCB、控制或通信中的多个方向； 虽然工作经验未必特别长，但动手能力强、成长快、愿意深入产品一线解决真实问题。