失效分析工程师（FA）

需具备SMT相关经验，有SMT结合失效分析背景者优先，仅SMT经验亦可 职责： 负责车载产品单板的FMAE分析、板级架构设计、工艺路径规划及DFX（可制造性、可装配性、可靠性、可维修性等）设计，审查PCB布局布线图纸，提出设计要求与优化建议 负责钢网、工装夹具、SOP等制程辅料与设备的申请及试制，跟进单板试产过程中的加工实施与异常处理，推动量产导入及良率提升 技能要求： 具有PCBA或精密仪器/设备研发阶段DFX设计经历，掌握SMT、波峰焊等贴装工艺流程及相关设备特性 具备PCBA或精密设备控制系统生产工艺工程、NPI工程等相关岗位经验，熟悉典型制程问题的成因及应对方案 熟悉用于提升PCBA或精密设备控制系统制程质量的方法与工具，如柏拉图、鱼骨图、DOE等 掌握PCBA或精密设备控制系统失效分析逻辑，了解常用无损与有损分析手段及其应用场景，包括Xray、显微镜、CT、切片、SEM、红外能谱等 具备良好的沟通协调能力，能够高效协作团队完成跨职能任务