硬件工程师

【岗位职责】 1.技术规格定义:将产品需求(AOV低功耗、端侧AI、磁吸开机、无PIR检测等)转化为Hardware Spec,主导So (君正/瑞芯微/海思)、Sensor、镜头、电源管理等核心器件选型,明确性能与功耗指标。 2.ODM方案评审:作为硬件技术接口人,向ODM/方案商输出开发需求与验收标准;独立审阅原理图、BOM、PC B Layout及功耗报告,识别技术偏差与规格缩水风险,推动整改闭环。 3.低功耗指标验收:定义AOV模式、休眠唤醒、电源管理策略等等验收标准,跟进EVT/DVT/PVT各阶段测试,确保 待机电流、续航时长等关键指标达成。 4.量产支撑:制定硬件测试Checklist,跟进NPI试产问题闭环,协助解决EMC/ESD、可靠性等工程问题,支持CE/ FCC/RoHS认证。 【任职要求】 1.3年以上智能硬件经验,电子/通信/自动化等相关专业,具备低功耗|PC/电池相机/户外相机/智能门铃的硬件开发 或技术定义经验,熟悉AOV模式优先。 2.芯片平台实操:熟悉君正、瑞芯微、海思等主流IPC SoC,能独立完成芯片选型评估。 3.方案评审能力:有ODM对接经验,能独立审阅原理图与BOM,具备供应商技术质量管控意识。 4.原厂协同能力(加分):具备主流芯片原厂技术支持渠道,能老协同进行技术方案验证与边界确认。 5.软性素质:逻辑清晰,能将产品语言转化为技术语言;适应外部协和司开发模式,能独立推进技术落地。