研发总监（智能空开硬件设计方向）

产品研发：主导智能空开全流程研发工作，重点负责产品电子电路设计、机械结构优化、智能检测模块开发（漏电/过欠压/故障电弧监测）、物联网通信适配（WiFi/ZigBee/RS485 等）及产品性能优化，解决研发过程中的核心技术难题。 技术管控：建立研发质量标准与测试体系，把控智能空开产品的可靠性、稳定性、安全性，确保产品符合 GB 46034-2025 等国家强制标准及行业规范，推动产品通过相关认证。 资源整合：对接上下游技术资源、高校科研机构，推动技术创新与成果转化；协同生产、销售、市场部门，完成产品从研发到量产的落地，解决量产过程中的技术适配问题，支撑市场拓展。 具备 5 年以上智能空开（智能微型断路器 MCB）产品设计核心研发经验，3 年以上研发团队管理经验，熟悉智能空开电子脱扣器、智能监测模块、物联网通信模块的设计与集成，有完整的智能空开产品从研发到量产的全流程主导经验。