半导体精密机加工

岗位职责 1、加工作业：按照任务令需求信息及作业指导书要求，完成加工各工序作业，交付实体及工艺结果数据； 2、及时反馈作业过程中的异常问题，支撑异常定位处理及质量回溯 3、负责责任区域及设备的日常5S及点检维护管理 岗位要求 1、掌握岗位安全、质量、内控、8S等规范，作业遵从性满足岗位要求； 2、需要丰富的机加工经验 3、需具备识图、公差与配合、钳工、液压等专业知识； 4、具有CNC、研削等一种或多种机加工设备及尺寸量测设备的使用经验，熟悉配合公差等专业知识； 5、接受无尘服、夜班 学历：统招大专以上 专业：数控技术、机电一体化、机械、模具设计与制造等 入职购买六险一金