TCB键合工艺工程师

任职要求： 1. 掌握共晶焊接封装工艺技术； 2. 了解半导体器件与半导体材料，具有扎实的半导体理论知识； 3. 具备较强的逻辑分析、数据处理能力； 4. 具有良好的自我驱动力、抗压能力、应变能力和执行力，遵守职业规范，具备优秀的沟通技巧与团队协作意识。 岗位职责： 1. TCB键合工艺工程师 1. 承担micro LED相关工艺及产品的开发任务，重点开展键合工艺的研发工作； 2. 负责工艺流程的改进与优化，主导缺陷分析与对策实施，提升产品良率； 3. 主导键合设备的setup工作，确保设备满足研发及量产的技术需求； 4. 具备键合质量检测与评估的技术能力； 5. 协助生产部门完成产线工艺管控及异常问题处理，保障生产稳定运行； 6. 负责相关三、四阶体系文件的编制与维护工作。