Micro Led封装工艺工程师

任职要求： 1. 掌握点胶、喷胶等封装相关技术； 2. 熟悉半导体元器件与材料特性，具有扎实的半导体理论知识； 3. 具备较强的逻辑思维能力与数据处理分析能力； 4. 自我驱动力强，抗压能力强，适应变化，执行力高，遵守职业规范，具备良好的沟通协作意识和团队精神。 岗位职责： 1. 承担micro LED工艺与产品开发任务，重点开展封装工艺研发工作，涵盖底填、围坝等关键工艺环节； 2. 负责工艺流程的改进与优化，主导不良问题分析与对策实施，推动产品良率持续提升； 3. 主导封装设备的搭建与调试，确保其满足研发及量产的技术需求； 4. 具备封装质量检测与评估的技术能力； 5. 协助生产部门完成产线工艺管控及异常响应，保障生产稳定运行； 6. 负责第三、四层级体系文件的编制与维护工作。