模拟ic版图设计工程师

本岗位聚焦高速接口数模混合芯片全定制版图设计，负责高速SerDes、时钟电路、高速收发器、信号调理模块等核心模拟/混合信号版图开发。重点解决高频电路信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、差分信号匹配、寄生参数抑制、时钟抖动优化等高速版图核心难题，配合电路设计团队完成从模块版图、顶层Floorplan到全芯片物理验证、流片Sign-off全流程工作，保障高速接口芯片带宽、抖动、阻抗等关键电气指标达标，支撑先进工艺芯片顺利量产。 岗位职责： 1. 负责高速接口数模混合芯片全定制版图设计，涵盖SerDes、时钟电路、高速收发器及信号调理模块等核心模拟/混合信号电路 2. 重点解决高频电路信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、差分对匹配、寄生参数抑制以及时钟抖动优化等关键版图问题 3. 协同电路设计团队完成模块级版图、顶层Floorplan规划、物理验证（DRC/LVS/ERC）及流片Sign-off全流程 4. 保障芯片在带宽、抖动、阻抗等关键电气指标上满足规格要求，支撑先进工艺节点芯片顺利量产 5. 参与工艺设计套件（PDK）评估与定制化优化，提升版图可制造性与性能一致性 任职要求： 1. 熟悉模拟/混合信号集成电路版图设计流程与EDA工具（Cadence Virtuoso、Calibre等） 2. 具备高速接口类芯片版图经验，理解工艺规则、匹配设计、屏蔽隔离及ESD保护等关键要点 3. 了解CMOS工艺结构及寄生特性，能结合电路需求进行针对性版图优化 4. 具备良好的跨团队协作能力，可高效对接电路设计与后端验证工程师 5. .微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历。，具备扎实的半导体物理与集成电路基础者优先。 工作地点：广州、深圳、上海、西安均可