智能硬件开发工程师

1.产品规划：

参与产品商业需求文档（MRD）的编制，对产品的功能、性能、成本及质量等方面进行综合评估；

主导产品需求规格书（PRD）中硬件部分的需求定义与文档编写工作。

2.方案设计：

依据PRD完成硬件整体架构设计；

负责关键元器件的选型与技术评估；

开展硬件DFMEA分析，并据此优化设计方案。

3.详细设计：

独立完成电路原理图设计与PCB布局布线；

跟进PCBA样品制作进度与品质控制，主导硬件仿真分析与调试任务。

4.功能验证：

协同软件工程师完成系统级联调；

制定硬件测试计划与测试用例，执行测试并输出完整测试报告；

配合第三方检测机构完成整机质量认证工作；

输出最终版BOM清单、生产工艺SOP及售后备件清单。

5.小批试产：

支持外部生产线开展小批量试产，针对试产问题提出改进措施；

协助编制产品使用手册和培训资料；

完成开发资料的最终归档交付。

6.大货量产：

监控量产过程中的硬件表现，及时响应并解决产线异常问题；

7.生命周期管理：

收集市场端反馈的故障信息，组织故障分析与根因排查，制定并落实整改措施；

持续跟踪行业前沿技术、竞品动态及用户体验趋势，为后续产品迭代提供技术储备。

任职要求：

1.本科及以上学历，电子工程或相关专业，具备2年以上智能硬件研发经验；

2.具备良好的文档编写能力，能规范输出设计与测试文档，保障研发流程可追溯；

3.熟悉主流ARM平台芯片应用，掌握WiFi/蓝牙模块及传感器的选型与开发；

4.熟练操作AltiumDesigner、Cadence等电路设计工具；

5.能独立完成原理图与PCB设计工作；

6.至少完整参与过2个智能硬件项目从立项到量产的全过程开发。

工作地点：湖州安吉/深圳南山