成都芯金邦科技

成都芯金邦科技有限公司，成立于2022-09-30，注册地位于成都高新区安泰七路66号3栋1层1号，注册资本为5935.932万人民币，法定代表人为谢杰志。主要经营范围包括一般项目：软件开发；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件批发；电子产品销售；信息系统集成服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理咨询；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）