金信达

金信达（天津）半导体科技有限公司，成立于2023-06-15，注册地位于天津市宝坻区九园工业园区北环路9号，注册资本为5000万人民币，法定代表人为唐海燕。主要经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；金属加工机械制造；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）