公司简介
海辰半导体（无锡）有限公司,成立于2018-02-05,注册地位于无锡市新吴区至德大道702号,注册资本为252160.153万人民币,法定代表人为李相和（LEE SANG HWA）。主要经营范围包括生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
工商信息
公司名称
海辰半导体（无锡）有限公司
统一社会信用代码：法定代表人：成立日期：注册资金：
91320214MA1W0WB3XT李相和（LEE SANG HWA）2018-02-05252160.153万人民币
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企业地址
无锡市新吴区至德大道702号
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