厦门金和悦智能科技有限公司

厦门金和悦智能科技有限公司,成立于2013-01-15,注册地位于厦门市集美区珩田路545号802室,注册资本为100万人民币,法定代表人为张跃三。主要经营范围包括一般项目：工程和技术研究和试验发展；塑料加工专用设备制造；电子专用设备销售；电气设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；非金属矿物材料成型机械制造；食品用塑料包装容器工具制品销售；专用设备修理；电气设备修理；塑料加工专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备研发；物联网技术研发；人工智能行业应用系统集成服务；新材料技术研发；电子专用材料研发；专业设计服务；新型膜材料制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）