光组件封装设备工艺工程师

岗位职责: . 负责光组件封装设备(耦合对准、固晶贴片、点胶封装等)的工艺方案开发与参数调试；针对不同产品，制定差异化的工艺参数窗口(压力、时间、速度、温度等），支持客户现场的设备调试工艺验证与产能爬坡，确保按时达到量产指标； . 负责现场精密耦合/贴片设备精度校准、验机等工作，推动新设备从试产到量产阶段的工艺验证与迭代。 . 参与制定和优化设备工艺方案、操作规程(SOP)和作业指导书，解决生产过程中的耦合/贴片技术难题，持续提升效率、良率和产品性能。 . 参与设备立项阶段的方案与需求评审，对产品工艺可制造性评审，从工艺角度提出设计优化建议。 . 参与新技术研究：跟踪行业前沿耦合/贴片工艺技术，调研并引入新工艺方法(如新型UV胶水、激光清洗工艺等)，拓宽设备可覆盖的工艺范围。 任职要求: . 学历专业:大专以上学历，光学工程、光电信息、机械设计及其自动化、精密仪器、电子信息工程等相关专业 . 工作经验:3年以上光组件组装、耦合、贴片设备调试、工艺或相关工作经验。 . 具备阅读英文文献和专业文档、设备手册能力，了解光学组件工作原理和一些关键指标，如位置精度、旋转角、俯仰角、与相关光学基础原理； . 熟练使用常用分析设备和方法工具，如轮廓仪、二次元、高倍显微镜等分析设备，独立处理工艺异常、失效分析，提高设备良率效率提升 . 具备阅读英文文献和专业文档、设备手册能力，能够独立完成工艺参数优化文件编写，对接客户需求分析与SOP培训优化工作。 熟练使用AI-agent工具，Python数据分析者优先