高级硬件工程师

负责公司特种数字光模块的整体方案设计、光电子与光学部件选型、硬件电路设计与实现、测试调试与验证以及技术预研与方向拓展；组织或参加本专业的相关专业技术评审。 工作职责： 1、主导特种数字光模块（含特殊波长、特殊封装、宽温/抗辐照/高可靠等场景）的系统架构设计与技术路线规划。负责从客户需求到硬件实现的全流程方案输出，包括光链路预算、功耗预算、热设计预算及可靠性评估。 2、主导激光器（DFB/EML/VCSEL/SLED等）、光电探测器（PIN/APD/SiPM等）、调制器及无源光学器件（WDM/隔离器/透镜/光纤阵列）的选型与供应商技术对接。 3、评估光芯片（TOSA/ROSA/BOSA）及光学引擎的关键参数（消光比、灵敏度、RIN、TDECQ等），建立器件优选库与降额使用准则。 4、完成光模块硬件电路开发，包括激光器驱动（LDD）、限幅放大/跨阻放大（TIA/LA/CDR）、电源管理（DCDC/LDO）、温控（TEC驱动）及MCU控制单元设计。负责高速信号完整性设计（阻抗匹配、串扰控制、眼图优化），完成原理图设计、PCB Layout指导、BOM制定及硬件试制跟进。 5、搭建光模块自动化测试平台，主导光眼图、消光比、灵敏度、误码率（BER）、DDM数字诊断等关键指标调试。 6、 制定并执行环境可靠性测试方案（高低温循环、机械冲击、ESD、老化等），分析失效根因并推动设计改进。 7、编写测试规范、硬件设计文档，支持小批量转产与良率提升。 8、 跟踪光通讯先进技术架构演进，参与光电共封装、硅光集成、线性驱动（LPO/LRO）等前沿技术的预研与平台搭建。 9、参与六性设计工作，完成相应报告。 任职条件： 1、职业素质：工作作风严谨，具有强烈的进取心、事业心和敬业精神；具有良好的职业道德、诚信度和责任心。 2、专业素质：本科及以上学历，光学工程、光电子、通信工程、电子科学与技术等相关专业。精通光模块系统架构，深入理解光发射/接收链路工作原理及关键指标定义。熟悉主流光芯片（VCSEL/DFB/EML/PD/APD）及光学无源器件特性，具备光学链路预算与容差分析能力。具备扎实的高速数字电路设计能力，熟练使用Cadence/Altium等EDA工具。掌握高速信号测试方法，熟练使用高速示波器、BERT、光谱仪、光功率计等测量仪表。熟悉特种光模块的开发流程，精通24通道或者48通道特种光模块的技术方案，并有至少一款上述特种光模块的完整开发经历。具备48×25G光模块开发经验者优先。有100G/400G/800G高速光模块或硅光（Silicon Photonics）模块开发经验者优先。了解CPO/NPO架构、光电共封装热管理、高密度光纤连接器（MPO/MTP）设计，熟悉LPO（Linear Pluggable Optics）/CPO驱动芯片（如线性TIA/Driver）及信号完整性仿真（ADS/HFSS/SIwave）者优先。 3、工作经验：5年及以上硬件开发经验，具备丰富的并行多路特种光模块开发经历。有抗辐照光模块开发经验者优先。 4、工作能力：具有良好的组织沟通与协作能力，具有较强的工作计划性、条理性、抗压性、自我管理能力及归纳总结能力。