硬件产品负责人

【岗位职责】 1. 负责公司硬件电路设计、样板调试、软硬件联调及量产落地工作，把控研发质量、进度与成本。 2. 负责嵌入式固件开发、底层驱动调试，主导产品迭代优化、问题整改，保障产品稳定可用。 3. 承接售前技术对接、售后技术问题排查与客户支持工作，提升客户响应效率。 4. 沉淀研发技术资料，规范硬件研发流程，协助做好团队技术管理与量产对接工作。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子信息、自动化、嵌入式等相关专业。 2. 5年以上硬件&嵌入式研发经验，2年以上技术/项目负责人经验，具备产品从研发到量产的完整全周期经验。 3. 熟练掌握数模电路、PCB设计、器件选型与调试，精通STM32/ARM嵌入式开发、底层驱动及软硬件联调。 4. 可独立排查并解决各类软硬件问题，沟通能力良好，能独立对接客户技术需求，有智能硬件行业经验者优先。