硬件产品负责人

岗位职责： 1. 负责公司硬件电路方案设计、样机调试、软硬件协同测试及产品量产导入，确保研发过程的质量控制、进度推进与成本管理。 2. 承担嵌入式系统固件开发与底层驱动调试工作，主导产品升级优化及故障修复，保障设备运行稳定可靠。 3. 参与售前技术沟通、售后问题诊断及客户技术支持，提升技术服务响应速度与满意度。 4. 归集整理研发技术文档，完善硬件开发规范，配合完成团队技术能力建设与量产协作流程。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、嵌入式系统等相关专业背景。 2. 具备5年以上硬件与嵌入式开发工作经验，2年以上技术或项目管理经验，完整参与过产品从研发到量产的全流程。 3. 精通模拟与数字电路设计、PCB布局布线、元器件选型及调试，熟练掌握STM32/ARM平台下的嵌入式开发、底层驱动开发及系统联调。 4. 具备独立分析和解决复杂软硬件问题的能力，沟通协调能力强，可独立承担客户技术对接任务，有智能硬件领域从业经历者优先。