财务经理

工作职责：

1.财务管理与战略规划：制定公司财务战略、年度预算及资金计划，支撑业务发展目标；建立并完善财务管理制度、流程及内控体系；定期分析财务报表（资产负债表、利润表、现金流量表），向管理层提供经营决策建议；

2.资金与税务管理：统筹资金运作（融资、投资、现金流管理），优化资金使用效率；维护银行、税务、审计等外部关系，确保合规性；主导税务筹划，合理降低税负，规避税务风险；

3.成本控制与经营分析：监控成本费用支出，分析成本差异并提出优化方案；开展经营绩效分析（如毛利率、ROI、应收账款周转率等），识别业务风险；

4.团队管理与协作：领导财务团队（会计、出纳、成本核算等岗位），制定考核目标；跨部门协作（如与业务、采购、HR等部门对接财务需求）；

5.合规与风险管理：确保企业符合会计准则、税法及行业监管要求；防范财务风险（如资金安全、汇率风险、合同风险等）。

6.行业管理经验：研发资金专项管理：监控芯片设计/流片/封测各阶段资金分配，建立研发项目（如IP采购、EDA工具许可）的财务评估模型；协同研发部门制定NRE（非重复性工程费用）预算，跟踪流片（Tape-out）成本超支风险；

7.行业管理经验：供应链金融协调：管理晶圆代工厂的预付款、产能保证金及账期谈判；优化封装测试（OSAT）供应商的结算周期，平衡现金流与供应链安全；

8.行业管理经验：IP与库存管理：评估专利/IP授权费用的资本化与摊销策略；监控芯片库存周转率，避免因终端市场需求波动导致存货减值；

9.行业管理经验：产品线盈利分析：按产品线核算毛利率，分析制造成本（WaferCost/DieCost）与定价策略；参与客户项目报价，评估长期订单的财务可行性；

任职要求：

1.专业背景：财务/会计/金融专业本科以上，CPA或CMA优先；必须熟悉半导体行业财务特点（如WaferBank管理、MPW共担模式、IPRoyalty会计处理）；

2.经验要求：5年以上财务管理工作经验，其中至少3年半导体（Fabless/IDM）或硬件行业经验；有参与芯片项目从设计到量产全周期财务管理案例者优先；

3.行业知识：理解半导体产业链（设计-代工-封测-销售）的财务控制点；熟悉晶圆代工报价模式（如WaferPrice/DieperWafer计算）；

4.工具能力：熟练使用ERP、EDA工具成本分析插件；掌握PowerBI/Tableau搭建芯片成本可视化看板；

5.软性素质：能快速理解技术术语（如Tape-out周期、YieldRate）并转化为财务语言；具备应对行业周期性波动的风险预案能力（如产能过剩时的现金流储备）。