封装研发工程师

岗位描述

1、分析芯片真空封装常见的失效模式及产生机理，策划可靠性风险评估试验方案，结合实际应用环境，提前发现并识别潜在设计风险；

2、实施封装结构的力学性能、温度分布、热应力等有限元仿真分析，开展真空寿命相关研究，形成分析报告，为封装结构设计与工艺执行提供优化支持；

3、制定并执行可靠性验证试验计划，推动真空封装结构与工艺方案的持续改进。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子封装、真空工程、机械电子、电子信息、机械设计、材料等相关专业；

2、熟练使用各类结构设计类CAD工具，以及ANsys、Abaqus等主流仿真分析软件；

3、具备电子封装仿真分析或可靠性研究项目经验者优先考虑。