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福利待遇：1.每天2趟货物，时间自由安排2.一天2趟，综合收入9000-13000以上，多劳多得不拖欠岗位职责：1.主要工作就是开公司的货车送货。2.不用搬货，负责开好车就行。3.年龄23-55岁，C1本，驾驶技术娴熟

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温女士

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招聘有C1以上驾驶证的各种司机师傅，短途司机，长途司机，货运司机，仓库配送员，公司提供车辆，点对点，仓对仓，不装不卸，当天现结工资，多劳多得。要求:1、持有C1C2以上驾驶证，会导航即可。2、肯吃苦耐劳。有较强的驾驶安全意识，从业内无任何重大事故。3、年龄20-55岁前期有老师傅带3天，4、上班时间:8个小时左右。工作地址:泉州，石狮，晋江，南安就近安排

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温女士

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工作职责：1.负责公司品牌视觉识别系统的更新优化及标准化执行，保障品牌形象在多元场景中的连贯性与适应性。2.独立承担各类文化庆典活动的视觉创意策划及全套设计输出（含海报、宣传册等物料）。3.为新媒体平台如公众号、短视频账号等提供创新性视觉方案与通用模板，增强内容辨识度与传播效能。4.联动客服、纪念馆等多部门协作，精准理解需求并转化为可实施的视觉成果。5.搭建并管理品牌视觉资源库，不断优化设计工作流程与规范体系。6.根据上级安排，高效完成其他与设计相关的临时性或专项任务。职位要求：1.视觉传达、艺术设计或相关专业本科及以上学历背景。2.具备3年以上品牌广告、文化创意或专业设计机构工作经验，拥有完整品牌焕新或整合营销项目经历者优先考虑。3.美术功底扎实，熟练掌握各类设计软件并能灵活应用于实际项目。4.对中国传统文化、当代艺术及社会人文议题保持长期关注并有独立思考。5.具备良好的沟通协调能力与团队合作意识，抗压能力强，注重细节，具备自我驱动力。福利待遇：1.提供行业具竞争力的薪酬水平；2.社会保险、带薪年假、节日福利、免费工作餐、年度健康体检；3.提供系统化培训支持与职业晋升通道；4.定期组织多样化的员工活动与团队建设项目。若您相信设计不止于表达，更是对生命的致敬，诚邀您携带作品集，与我们携手同行——

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李女士

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岗位职责：·负责部门整体战略规划，并监督落地执行，确保销售目标与服务标准顺利达成。·带领销售团队，设计并落实培训体系与绩效考核机制，持续提升团队专业素养与服务水平。·编制部门运营预算，跟踪预算执行进度，有效控制成本，提升资源使用效率。·策划并推进创新性营销方案，涵盖新品推广、品牌宣传、客户维系及活动执行，通过多渠道尤其是新媒体手段扩大客户触达，保障业绩目标完成。·深入分析市场与运营数据，包括销售表现与客户意见，评估营销成效，并依据结果动态优化策略。·主导客户服务流程的迭代升级，确保服务品质稳定，全面提升客户满意度。·统筹重点客户的全流程服务支持，强化客户关系维护，保障服务体验与忠诚度。·预判并应对突发状况，建立应急响应机制，维护企业声誉与客户权益。·定期向上级汇报工作进展，保持跨部门高效协作与信息同步。任职条件：·本科及以上学历，市场营销、工商管理、经济学或相关专业优先。·具备8年以上市场运营或相关领域工作经验，其中至少3年团队管理经历。·熟悉市场调研、营销策划及客户服务体系搭建。·拥有扎实的数据分析能力，对成本管控与服务模式创新具备前瞻视野。·具备出色的决策判断力、沟通协调能力及团队组织建设能力。·形象端正，职业素养良好，能够体现企业的专业形象与诚信态度。·深入理解殡葬行业文化特质，善于把握客户需求，具备高度的服务敏感性。

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工作内容：负责政府相关热线的人工接听服务，针对来电群众的咨询事项进行信息查询与疑问解答，属于行业后台客服岗位（无销售任务）。

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工作内容：负责人工热线的接听工作，针对来电用户提出的问题进行信息查询与疑问解答，属于行业后台客服岗位（无销售任务）。

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【岗位职责】1、承担核心业务系统后端架构的设计与开发工作，确保系统具备高可用性、高性能及良好扩展能力；2、主导服务架构的优化升级、系统重构以及性能调优等关键技术攻关任务；参与系统需求分析，协同产品、前端、测试等团队，保障项目高效推进与落地；3、产出高质量、可维护的代码，制定并落实团队编码规范与开发标准；4、带领或辅导中初级开发人员，促进团队技术能力整体提升；5、持续跟踪前沿技术发展，推动新技术在实际业务场景中的应用与落地。【岗位要求】1、计算机相关专业本科及以上学历，具备5年以上Java后端开发经验；2、熟练掌握Java语言，深入理解Spring、SpringBoot、MyBatis等主流开发框架；3、熟悉分布式系统设计与微服务架构，理解CAP理论、RPC机制、服务治理等相关概念；4、熟练运用Redis、Kafka、MySQL、MongoDB等常用中间件与数据库技术；掌握CI/CD流程、自动化测试及容器化技术（如Docker/K8s）的开发实践；5、具备良好的编程习惯、文档编写能力以及系统性问题排查与分析能力；6、责任心强，具备优秀的团队协作与沟通能力，拥有技术规划与项目主导经验；7、有微服务拆分实施、系统重构的实际项目经验；8、了解DevOps体系，熟悉云原生技术栈（如SpringCloudAlibaba等）者优先。

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沈先生

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【岗位职责】1、负责核心业务系统后端架构的设计与开发，确保系统具备高可用性、高性能及良好的扩展能力；2、主导服务架构的优化升级、系统重构以及性能提升等关键技术攻关；参与需求分析，协同产品、前端、测试团队推进项目高效落地；3、编写结构清晰、易于维护的高质量代码，制定并落实团队编码规范；4、指导中初级开发人员技术成长，持续提升团队整体研发能力；5、跟踪前沿技术发展动态，推动新技术在实际业务场景中的应用与落地。【岗位要求】1、计算机相关专业本科及以上学历，具备5年以上Java后端开发经验；2、熟练掌握Java语言，精通Spring、SpringBoot、MyBatis等主流开发框架；3、熟悉分布式系统设计和微服务架构，理解CAP理论、RPC机制及服务治理原理；4、熟练运用Redis、Kafka、MySQL、MongoDB等常用中间件与数据库；了解CI/CD流程，熟悉自动化测试及容器化技术（如Docker/K8s）；5、具备良好的编程习惯、文档撰写能力及系统性问题排查能力；6、责任心强，具备优秀的沟通协作能力，拥有技术前瞻性及项目主导经验；7、有微服务拆分实施、系统重构的实际项目经验；8、熟悉DevOps体系及云原生技术栈（如SpringCloudAlibaba等）

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岗位职责：1.负责各类嵌入式芯片模块的驱动程序开发；2.根据产品功能或客户需求，完成应用层软件的设计与实现；3.参与产品需求分析，撰写相关技术文档，承担编码工作并设计自测方案；4.对现有驱动或应用程序进行性能调优，提升运行效率并降低系统资源占用；5.利用svn、git等版本控制工具，规范管理代码迭代过程；6.承担产品软件的后期维护及客户技术问题支持工作。任职要求：1.全日制本科及以上学历，具备3年以上嵌入式开发工作经验；2.熟悉嵌入式系统基本原理，熟练掌握C/C++语言，了解电源管理机制，有linux或安卓平台开发经验者优先；3.熟练使用Keil、gcc交叉编译环境，能操作常用软硬件调试工具（如串口工具、J-link、示波器等）；4.有RTOS或安卓系统开发背景，熟悉常见外设驱动开发（如Wifi、BT等）；5.具备良好的学习能力、沟通表达能力和逻辑分析能力，重视团队协作。

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岗位职责：以设备端测试为核心，依据项目需求，制定软件测试用例并完成测试执行；任职资格：1、软件工程、物联网等相关专业大四在读学生（表现突出者可获得转正资格）；2、掌握C语言，了解软件测试基本理论；3、具有良好的逻辑分析与沟通表达能力，工作认真负责，具备团队协作意识。

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岗位职责：1、负责惯惯熊产品在地面渠道的拓展工作，可独立开拓礼品、文具、托管及托育等领域的代理合作资源；2、跟进销售合同签署及产品售前咨询、售后支持等相关事务；3、维护客户关系，推动客户间建立稳定持久的合作模式；4、收集并反馈市场动态信息，提出可行的市场运营策略建议。任职要求：1、大专及以上学历，有1年以上礼品或教育培训行业销售经验者优先，熟悉全国代理体系者更佳；2、具备良好的人际搭建能力与沟通协调技巧；3、执行力强，抗压性强，富有进取心和奋斗意识；4、能接受短期出差安排。

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岗位职责：负责设备端的测试工作，依据项目需求，制定软件测试方案并实施测试；任职资格：1、软件工程、物联网等相关专业大四在读学生（表现突出者可获得转正资格）；2、掌握C语言，了解软件测试基础知识；3、具有良好的逻辑分析与沟通表达能力，工作认真负责，具备团队协作意识。

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岗位职责：1.负责各类嵌入式芯片模块的驱动程序开发；2.根据产品功能或客户需求，完成应用层软件的设计与实现；3.参与产品需求分析，撰写相关技术文档，承担程序开发及自测用例设计工作；4.对驱动和应用程序进行性能优化，提升运行效率并降低系统资源占用；5.利用svn、git等版本控制工具，规范管理代码版本；6.负责相关软件产品的日常维护及客户技术支持工作。任职要求：1.全日制本科及以上学历，具备3年以上嵌入式开发工作经验；2.熟悉嵌入式系统基本原理，熟练掌握C/C++编程，了解嵌入式电源管理机制，有linux或安卓开发经验者优先；3.熟练使用Keil、gcc交叉编译环境，以及常用软硬件调试工具（如串口调试工具、J-link、示波器等）；4.具备RTOS或安卓平台开发背景，熟悉常见外设驱动开发（如Wifi、BT等）；5.具备良好的学习能力、沟通表达能力和逻辑思维，重视团队协作。

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岗位职责1.芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑工艺容差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。2.工艺开发与协同：与制造工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。深入分析工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的设计或流程改进措施。3.流片管理与验证：统筹EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合预期目标。针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。4.产品化与量产支持：协助研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。为封装、测试和系统应用环节提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成中的实际问题。撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。5.技术创新与前瞻性研究：持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，推动技术储备与创新突破。参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。任职要求1.学历：微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。2.核心经验：具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。3.技术能力：熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计所用工具平台。了解光电器件常用测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及相关仪器操作。4.流片经验：具有完整的代工厂流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键节点。5.分析能力：具备扎实的数据分析功底和系统性问题排查能力，能基于实验数据进行失效归因并指导后续优化。6.沟通协作：具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品部门推进项目落地。

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林女士

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岗位职责1.芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计。运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求。设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。2.工艺开发与协同：与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤，深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。3.流片管理与验证：负责EML芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程。负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标。识别流片过程中的问题，失效分析，提出设计或工艺迭代方案。4.产品化与量产支持：将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性。为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题。编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。5.技术创新与前瞻性研究：跟踪高速光通信芯片领域（尤其是EML及相关技术）的最新进展和技术趋势。参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术创新。参与相关专利的撰写与布局。任职要求1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（博士学位优先）。2.核心经验：5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。必须具备至少一项成功流片并验证的经验：10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计、流片及验证成功经验；或25Gbps或更高速率（如50G,100G）EML芯片的设计、流片及验证成功经验。3.技术能力：精通至少一种专业光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计工具。熟悉半导体光电器件的测试方法（LIV,光谱，小信号响应，眼图等）和测试设备。4.流片经验：有完整的晶圆厂流片经历，5.分析能力：强大的数据分析能力和问题解决能力，能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。6.沟通协作：优秀的跨部门（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力和团队合作精神。

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岗位职责1.主导或深度参与设计：承担25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的结构设计、光电热仿真与性能优化，涵盖有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等核心模块。2.工艺开发与优化：主导或协同推进关键工艺环节（如MOCVD外延生长、光栅制备、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成形等）的研发、工艺改进与良率提升，攻克量产过程中的关键技术瓶颈。3.流片管理：制定完整的流片方案（RunCard），统筹外协代工（Foundry）流程，确保设计方案精准落地制造环节。4.芯片测试与分析：规划并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱特性及可靠性测试。深入解析测试数据，识别性能限制因素与失效机理。5.性能提升与问题解决：基于测试与失效分析结果，牵头开展设计迭代与工艺优化，持续提升器件关键指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性及良率）。6.可靠性评估：设计并执行高温老化试验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，构建可靠性预测模型，保障产品满足高要求寿命标准。7.技术文档：编写详实的设计文档、工艺规范、测试报告、失效分析报告以及技术专利文件。8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队紧密配合，推动研发成果高效转化为量产能力。9.技术前沿跟踪：持续关注高速半导体激光器领域的最新进展，包括新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。任职要求（硬性条件）1.学历要求：硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。2.工作经验（必须满足）：-硕士学历者：需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职工作经验；-博士学历者：需具备至少2年及以上在上述领域的全职研发经历。3.核心经验要求（必须满足）：具备以下任一方向的完整且可验证的研发成功经验（涵盖设计、流片、性能达标与优化）：-25Gbps或更高速率DFB激光器芯片-1577nm波段EML激光器芯片-100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速率EML激光器芯片深入理解DFB/EML激光器的工作机制、关键性能参数、设计难点及制造流程。具备从器件设计、仿真、流片到测试验证、问题定位、性能优化的全流程项目实践经验。熟悉常用表征手段（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）及其数据分析方法。具备基本的失效分析（FA）能力与可靠性评估经验。4.专业技能：熟练掌握至少一种光电子器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）；熟练使用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）；具备良好的数据分析能力（熟练使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具）；熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理；了解高速光电器件封装技术及其对器件性能的影响。5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够独立阅读和撰写专业技术文档。优先考虑条件1.曾在知名半导体激光器企业（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发并取得实际成果。2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML器件的设计与流片经验。3.拥有高带宽（>28GHz）激光器的设计实践经历。4.具备低功耗、高线性度激光器的设计能力。5.有面向硅光集成或CPO应用场景的光源开发经验。6.拥有相关技术领域的发明专利。个人素质具备出色的复杂问题分析与技术攻关能力。责任心强，自我驱动力高，能在高强度环境下保持高效产出。具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。热爱技术创新，具备批判性思维和严谨的科研态度。注重细节，追求卓越品质。我们提供具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）。参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会。专业的技术成长平台与清晰的职业发展路径。开放协作、鼓励创新的工作环境。完善的福利保障体系。

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岗位职责1.主导/深度参与设计：负责25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器和100Gbps(及以上速率)EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。2.工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。3.流片管理：制定详细的流片计划（RunCard），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。4.芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。5.性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。6.可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。7.技术文档：撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。9.技术前沿跟踪：密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。任职要求(硬性要求)1.学历：硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。2.工作经验(必须满足)：硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。博士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。3.核心经验要求(必须满足)：具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验(设计、流片、性能达标/优化)：**25Gbps或更高速率DFB激光器芯片1577nm波段EML激光器芯片100Gbps(4x25G,1x100G)或更高速率EML激光器芯片深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV,Spectrum,RIN,Bandwidth,EyeDiagram,BER）及数据分析能力。具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。4.专业技能：熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT,CrosslightPICS3D,SynopsysSentaurusTCAD等）。熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit,KLayout等）。良好的数据分析能力（Python,MATLAB,JMP,OriginLab等）。熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。5.语言能力：良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。##优先考虑条件1.有在知名半导体激光器公司（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。2.具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。3.具有高带宽（>28GHz）激光器设计经验。4.具有低功耗、高线性度激光器设计经验。5.具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。6.拥有相关领域的发明专利。个人素质出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。优秀的沟通能力和团队协作精神。对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。注重细节，追求卓越。我们提供具有市场竞争力的薪酬福利（薪资+奖金+股票期权/激励）。参与前沿技术研发和产品创新的机会。专业的技术成长平台和职业发展通道。积极开放、协作创新的工作氛围。完善的福利保障体系。

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一、岗位职责1、统筹规划公司核心技术的自主研发路径，构建并优化企业技术研发体系与管理机制；2、审定研发项目实施计划，合理配置资源，协调推进研发整体进度安排；3、主导研发项目的全过程管理，亲自牵头关键项目的技术突破，保障研发任务按期高质量完成；4、负责研发团队的组织建设与日常管理，培育核心技术人员，持续增强企业的技术竞争力；5、组织团队开展技术文档编写及专利申报工作，构筑企业知识产权保护屏障；6、协同相关部门或独立承担政府、企业等各类纵向与横向科研项目的申报工作；7、落实上级交办的其他工作任务。二、任职要求1、硕士或博士学历，光学、物理、材料、微电子等相关专业背景，具备良好的英语应用能力；2、具有5年以上三五族半导体材料或半导体激光器研发经历，掌握从材料生长到芯片设计及器件集成的全流程技术；3、熟练运用项目管理工具，能够搭建企业级项目管理体系，并指导和审核项目负责人制定项目计划与任务分解表；4、深入理解激光产生原理与过程，掌握半导体能带结构理论，熟悉激光器内部增益与损耗机制；5、掌握DFB激光器模式耦合原理，了解不同光栅结构对模式特性的影响，熟知高速芯片及其封装设计关键点，以及封装工艺对器件性能的作用因素；6、熟悉激光器噪声、线宽、啁啾等关键参数的测试方法，了解MOCVD过程中化学反应动力学、质量传递及表面反应机制；7、精通matlab、matchcad、Rsoft、zmax等仿真软件，熟练使用labview、igor或VB等语言进行仪器控制程序开发。

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【职位一：研发工程师】专业要求：硕士及以上学历，微电子学、光电子学、光学工程、电子信息等相关专业。需掌握半导体制造相关工艺流程，熟练使用comsol、Rsoft、FDTD、PICS3D中任意一款仿真工具。工作内容：承担项目研发阶段的工艺验证及样品试制任务，参与工艺方案设计。利用仿真软件开展激光器模型的构建、仿真与优化工作。完成芯片版图设计，制定并执行流片计划。【职位二：芯片研发工程师】专业要求：硕士及以上学历，微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业。能够深度参与半导体激光器芯片全流程研发，具备良好的数据分析能力，能基于测试数据开展失效分析并推动设计优化。工作内容：独立负责量产或研发类项目的工艺开发实验。归纳整理实验数据，分析结果并与主管沟通改进策略。理解多种技术原理，完成上级交办的其他工作任务。【职位三：光学设计工程师】专业要求：硕士及以上学历，光学、光电类、微电子、物理电子学等相关专业。具备规范的编程习惯及代码逻辑分析能力，精通C语言开发。工作内容：负责产品光学系统的设计工作，规划光学加工工艺流程。解决转产过程中遗留的技术问题，处理样品调试中的异常状况。参与问题根因分析并提出改善方案，验证器件性能并形成测试报告。入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

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【职位一：电路硬件工程师】专业要求：本科及以上学历，通信、计算机、电子、自动化等相关专业。具备PCB与原理图的识读及设计能力，掌握激光技术、数字电路、模拟电路基础知识，熟悉光模块测试仪器操作，英语达到四级以上水平。工作内容：承担硬件电路的设计开发任务，负责新产品的调试与优化，解决产品转产过程中的各类问题与异常。参与处理来自各方的技术反馈，完成器件性能验证并撰写相应技术报告。【职位二：产品测试工程师】专业要求：本科及以上学历，光学、测控技术及相关专业背景。了解测试原理及常用设备使用方法，熟练运用Python、LabVIEW、MATLAB等编程工具，具备良好的学习能力、沟通能力和文档编写能力。工作内容：负责产品的测试执行，制定测试方案与测试流程，搭建并维护测试数据库。对测试数据进行分析处理，输出测试报告，归纳典型问题以持续优化测试体系。【职位三：PQE工程师】专业要求：本科及以上学历，机械、电子、材料、质量管理、工业工程等相关专业；能读懂工程图纸，熟练使用CAD或Minitab软件。工作内容：负责量产阶段的质量管控，制定检验标准，执行ICO/IPOC/FOC检查流程；通过数据分析，运用SPC手段监控生产过程，及时处理异常情况；主导质量问题的闭环改善，降低不良率；参与NPI阶段评审，协助建设质量管理体系并开展内部质量培训。入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

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一、岗位职责1、主导公司核心技术路线的规划与自主研发，构建完善的技术研发管理体系；2、审定研发项目实施方案，合理配置资源，协调推进整体研发进度；3、全面管理研发项目执行过程，牵头关键技术研发攻关，保障项目按计划落地；4、负责研发团队的组织建设与日常管理，培育核心技术人员，增强企业技术竞争力；5、组织团队开展技术文档编写及专利申报工作，构筑企业知识产权防护体系；6、协同相关部门或机构申报政府科技项目及企业合作类科研项目；7、完成上级交办的其他工作任务。二、任职要求1、硕士或博士学历，光学、物理、材料、微电子等相关专业，具备良好的英语应用能力；2、5年以上三五族半导体材料/半导体激光器研发经历，掌握从材料到芯片及器件的全流程设计；3、熟练运用项目管理工具，具备搭建企业级项目管理体系的能力，可指导和审核项目负责人制定项目计划与任务分解；4、掌握激光产生原理与过程，熟悉半导体能带结构理论，了解激光器内部增益与损耗机制；5、掌握DFB激光器模式耦合理论，了解各类光栅结构对模式特性的影响，熟悉高速芯片与封装设计关键点及封装对器件性能的作用；6、熟悉激光器噪声、线宽、啁啾等参数的测试方法，了解MOCVD反应动力学、质量传递及表面反应过程；7、精通matlab、matchcad、Rsoft、zmax等仿真软件，熟练编写labview、igor或VB等仪器控制程序。

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一、岗位内容：按照车间生产要求，负责芯片或外延片的生产制程、高精设备操作；二、工作时间：两班倒（半个月一倒）中间休息2小时；三、工作环境：洁净、舒适、恒温的无尘车间，温度常年控制在22-26度；四、岗位要求：1、年龄：18-40周岁；2、学历：初中及以上学历；3、会识字，简单操作电脑；4、可以接受无尘工作环境，穿无尘服5、可以接受两班倒6、无色盲、色弱，手抖五、福利待遇：1、月综合工资5000-7000；2、包工作餐，包住宿，缴纳六险一金；3、额外满勤奖50/月&工龄奖30/月&夜班补贴15/天&生日和节日福利礼品等。（企业直招，非中介！）

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林女士

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一、岗位职责1、调研市场同类产品，开展分析与测试工作。根据获取信息撰写立项材料，组织立项评审会议，推进项目审批流程。2、作为项目主导人，明确项目团队成员，制定产品开发计划进度表及产品技术参数明细。3、提交实验申请，设计具体工艺路线并编制工艺文件。负责试样测试，汇总分析实验数据，对照预设目标提出优化方案，并锁定关键工艺节点。4、编制项目实验总结文档，组织评审会议，判定产品是否具备转入标准量产的条件。5、协调研发、品质、生产等相关部门反馈的异常问题，深入剖析根本原因，制定纠正与预防对策。6、协同销售部门开展客户拓展，与客户技术团队对接产品合作开发方案，推动新产品顺利导入。7、作为第一作者发表高水平核心论文或取得授权发明专利，并统筹人员与资源完成项目申报工作。9、主讲激光工作原理、核心工艺设计原理、产品可靠性设计理论等内容。10、指导并培训团队成员提升激光器故障问题的分析能力，传授问题诊断的方法与思维路径。二、任职要求1、博士及以上学历，物理、光学、半导体等相关专业背景。2、以第一作者发表不少于2篇核心期刊论文或获得授权发明专利。3、精通光刻、镀膜、腐蚀等工艺环节的异常诊断与工艺优化。4、具备封装环节中固晶、打线、封帽等工序的问题分析与改进能力。5、掌握芯片及器件测试中的异常分析与优化技能，具备基础测试程序编写能力。6、具有外延材料与芯片结构的解析能力。7、熟练掌握以下至少一项工具：matlab、mathcad用于常规数学计算与模拟；Rsoft、zmax用于光波导与光场仿真；labview、igor或VB用于基本仪器控制指令编写。

福州

林女士

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岗位职责：1、主导公司芯片生产工艺的管理工作，制定工艺开发与持续改进方案；2、开展光刻、湿法腐蚀、等离子刻蚀、金属及介质沉积、镀膜、离子注入和氧化等关键工艺的技术开发与过程控制；3、针对生产过程中出现的异常进行分析与处理，实施失效分析，优化工艺流程，提升产品良率与质量稳定性；4、组织编制技术规范与标准文件，牵头编写作业指导书，并开展相关技术培训与现场指导；5、按计划推进公司下达的工艺研发项目并确保目标达成。任职资格：1、硕士及以上学历，材料工程等相关专业背景；2、具备10年以上光电子芯片工艺开发或工艺管理经验，熟悉DFB/BH/EML/MZM类产品及其制造工艺；3、熟练掌握半导体领域中的光刻、干/湿法刻蚀、介质膜沉积、金属电极制备以及衬底减薄与抛光等工艺技术；了解芯片结构设计、工艺调试与失效分析方法；4、具有一定的科研水平和科技文档撰写能力，能够独立规划实验、处理分析数据，具备良好的问题识别与解决能力，富有团队协作意识。

福州·鼓楼区

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