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芯片系统软件开发工程师
1.5-3万元/月职位描述:1. 制定芯片需求规范,明确模块功能定义及性能参数要求2. 主导芯片架构方案评审与模块IP设计方案确认3. 负责芯片测试策略规划及测试开发工作4. 承担模块IP的功能验证与性能评估任务职位要求:1. 计算机、软件、通信、电子类专业本科及以上学历,具备1年以上芯片系统开发经验;2. 精通C语言开发,具备良好的代码编写习惯3. 具备良好的沟通协作能力与团队意识,富有进取心4. 掌握芯片常用外设接口及其工作原理5. 熟悉RISC-V或ARM Cortex-M(M0,M3,M4,M7)内核者优先考虑6. 有UCOS、FreeRTOS等实时操作系统使用经验者优先7. 有汽车电子类芯片应用开发背景者优先
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运营助理实习生
4000-5000元/月岗位职责:1。根据市场需求负责产品的目标和计划,制定,参与或协助上层执行相关的政策和制度;2。负责开拓新的各类供应商及委外工厂,建立良性有效的竞争机机制,降低公司整体运营成本;3。对内组织协调日常生产测试,采购,运营基本职责;4。部门员工的管理,指导,培训及评估;5。维护现有各渠道供应商良好的业务合作关系,保障公司生产物料的稳定供应;6。与销售人员以及其他部门保持沟通以便能分析市场趋势和客户需求;7。负责公司内流片项目进程,及时与供应商沟通协作,在各个环节保证按期交付;8。工作流程以及制度规范的优化,项目价格的谈判,供应商管理及项目管理;任职要求:1。本科以上学历(微电子,半导体,集成电路等相关专业优先),3年以上晶元代工,封装测试,EDA/IP,设计服务,芯片设计公司等相关工作经验;2。熟悉半导体晶圆代工厂,封装测试厂的生产流程, +20 各个工艺板块可能出现的问题具有预估能力和专业的领求职币断能力;3。具有封装测试厂的资源,了解有完整流片项目经验更佳;
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嵌入式软件开发工程师
1.5-3万元/月职责描述:1. 负责芯片底层驱动、SDK以及相关库函数的开发与维护2. 开展芯片领域前沿技术的研究与可行性预研工作3. 为国内外主流汽车电子厂商提供芯片应用层面的技术支持与研发指导职位要求:1. 计算机软件、通信、电子等相关专业本科或硕士学历,具备2年以上嵌入式软件开发经验2. 熟练掌握C语言编程,具备良好的编码规范3. 熟悉Cortex-M3/M0/M4架构的开发环境,具有UART、SPI、I2C、CAN、LIN、ADC、PWM中一种或多种模块的实际开发经验4. 具备良好的团队协作能力,富有责任心和进取精神
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FAE技术支持工程师实习生
3000-4000元/月岗位职责:1。收集客户的产品测试及应用方案,包括:测试电路,测试波形,评判标准,整机应用案例等应用信息,建立成品客户应用档案2。帮助客户产品选型,做竞品替代3。客户原理图与Layout建议4。解答客户/代理商的产品与技术问题,应用端的问题5。对客户提供样品进行性能分析与比较6。配合测试,模拟客户在整机应用过程中存在的问题,给出相关测试数据7。客户产品整改8。为产品提供现场技术支持9。配合对新产品的应用测试,试验,论证工作,整理,编写新产品测试报告10。撰写新品产品应用文档和推广资料技能要求:1。熟悉原理图与Layout等应用软件,数据分析软件2。熟练与安全操作各种量测分析设备,仪器仪表3。熟悉分立器件各项国家标准,行业标准,企业标准4。充分理解分立器件各项参数的测试方法,测试标准5。充分理解各领域应用电路的工作原理,各种应用电路对分立器件的性能要求
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嵌入式软件研发工程师
2-4万元/月职责描述:1.负责芯片底层驱动、SDK及核心库函数的开发与优化2.开展芯片相关前沿技术的研究与可行性预研工作3.为国内外主流汽车电子厂商提供芯片应用层面的技术支持与研发指导职位要求:1.计算机软件、通信、电子等相关专业背景,本科或硕士学历,具备2年以上嵌入式软件开发经验2.熟练掌握C语言编程,具备扎实的编码能力3.熟悉Cortex-M3/M0/M4架构的开发环境,具有UART、SPI、I2C、CAN、LIN、ADC、PWM中一项或多项外设模块的实际开发经验4.具备良好的团队协作意识和积极进取的工作态度
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律师/独立执业的合作律师
1-1.5万元/月1、热爱、尊重法律与律师职业;2、正直、诚信、有良好的职业道德/操守;3、认可本所价值观,具有团队合作精神;4、本所费用低、盖章快、结算快、支付快;6、本所位置佳、交通便利、案件合作机会多;有意独立执业的律师朋友们,大家好!欢迎您加入!
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深圳南山区急招律师
1-1.5万元/月1、热爱、尊重法律与律师职业;2、正直、诚信、有良好的职业道德/操守;3、认可本所价值观,具有团队合作精神;4、本所费用低、盖章快、结算快、支付快;6、本所位置佳、交通便利、案件合作机会多;有意独立执业的律师朋友们,大家好!欢迎您加入!
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深圳南山区急招运营助理
1-1.1万元/月负责发布公司账号
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深圳南山区急招销售助理
5000-6000元/月【岗位职责】1.订单全流程管理71负责电梯销售订单的接收、审核及录入,确保客户需求(型号、规格、交货期等)准确无误,及时对接销售、技术、生产部门完成订单确认。71跟踪订单生产进度,协调生产、物流、安装部门,确保按时交付,及时反馈生产异常问题并推动解决。71处理订单变更(如型号调整、交货期延迟等),与客户及内部团队沟通协调,降低变更风险。2.客户沟通与服务71作为客户与公司的对接窗口,及时响应客户咨询,解答订单进度、技术参数、售后服务等问题,提升客户满意度。71定期向客户反馈订单状态(生产进度、物流信息、安装计划等),主动处理客户投诉或需求,协调资源解决问题。71收集客户对产品、服务的反馈,汇总并提交至相关部门,推动服务优化。3.跨部门协作71与销售部门配合,协助制定销售合同条款,审核合同中技术、交付、付款等关键内容,规避潜在风险。71协同技术部门确认客户技术需求,确保订单参数与设计方案一致;对接物流部门安排发货及运输跟踪。71跟进安装团队完成电梯交付后的验收工作,协调处理验收问题及客户签字确认。4.文档与数据管理71整理订单相关文件(合同、技术图纸、发货单、验收单等),确保文件完整、归档规范,便于后续查询与审计。71统计分析订单数据(交付周期、客户满意度、异常问题等),定期输出业务报告,为优化流程提供依据。71维护客户信息档案,更新客户需求变化及合作动态,支持销售策略制定。5.风险管控与优化71识别订单执行中的潜在风险(如生产延迟、物流受阻、客户需求变更等),及时预警并提出解决方案。71参与业务流程优化,提出提升订单处理效率、降低运营成本的建议,推动部门协作标准化。【任职要求】61专业背景:机电专业、市场营销、工商管理、机械工程等相关专业优先,了解电梯行业知识更佳。61经验能力:1年以上销售跟单或供应链管理经验,熟悉订单全流程操作;具备良好的沟通协调与问题解决能力。61技能要求:熟练使用CAD及办公软件;能适应快节奏工作,抗压能力强。61职业素养:责任心强,注重细节,具备团队协作精神及客户服务意识。
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课程顾问/销售
6000-26000元/月岗位职责 1. 承接公司统一组织的家长讲座/说明会客户(无需陌拜) 2. 与家长一对一沟通,深度挖掘孩子当前学习阶段与中考升学需求 3. 围绕深圳中考政策、升学路径、课程方案,完成咨询与转化 4. 协助家长制定清晰可执行的升学规划方案(可由教研支持) 5. 跟进意向客户,完成签约、续费及转介绍转化 6. 参与内部培训,持续提升中考政策、产品与销售能力任职要求(满足其一即可)方向一|懂深圳中考/升学规划 • 熟悉深圳中考政策、指标生、特长生、自主招生、普职分流等路径 • 有教培机构、升学规划、课程顾问相关经验优先 • 能清晰、专业地向家长解释升学逻辑,建立信任感方向二|强销售型人才(可培训专业知识) • 过往有明确高业绩记录(保险/金融/教培/房产/电话销售等) • 强目标感、结果导向、抗压能力强 • 善于沟通,有成交意识,对高提成机制有强烈兴趣我们能提供 • 稳定高质量客户来源:每周固定讲座到访家长 • 成熟转化场景:讲座→咨询→成交 • 系统培训支持:深圳中考政策+话术+成交流程 • 清晰晋升路径:课程顾问→金牌顾问→咨询主管 • 真实高收入机会:能力决定上限,不拼资历我们更看重你 • 是否对“成交”负责 • 是否愿意持续学习 • 是否能长期稳定输出业绩
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深圳南山区急招教师
8000-15000元/月岗位职责 1. 负责初中学生放学后托管管理(作息、纪律、作业完成度) 2. 进行作业辅导与答疑,重点覆盖数学/英语/物理等主科 3. 按校区SOP引导学生使用AI晚辅工具完成错题整理与巩固 4. 关注学生学习状态与执行力,配合输出基础学习反馈 5. 与课程顾问、升学规划老师协作,服务整体交付目标任职要求(满足其一即可)A类(教培背景) • 有初中托管/晚辅/教培经验 • 熟悉深圳初中学习节奏,对中考有基本认知B类(能力型) • 本科及以上学历,学习能力强 • 逻辑清晰、执行力强,愿意接受系统化培训 • 对AI辅助教学不排斥,能按流程执行我们不要求 • 不要求名校背景 • 不要求“讲课型老师” • 不拼情怀,只拼专业与执行薪资结构 • 底薪+课时/托管补贴+绩效 • 综合月薪:8k–15k(能力决定上限) • 表现优秀可转核心老师/教学负责人
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深圳南山区急招产品专员
9000-14000元/月岗位职责:1、参与公司业务产品的规划及核心功能的方案设计;2、承担公司解决方案的设计工作,并参与部分运营服务支持;3、协调并推动开发、测试、UI等环节的执行,确保任务按时保质保量交付;4、输出符合开发要求的原型图、流程图等相关设计资料;5、持续调研市场动态、用户需求及竞品信息,推动产品优化与迭代;6、配合完成项目中相关业务场景的解决方案制定;7、协同产品运营团队,推进产品推广、使用反馈及迭代问题处理。任职要求:1、重点本科及以上学历,具备2年以上工作经验,有SAAS类软件产品背景者优先;2、具备解决方案设计能力,思路清晰,具有从0到1的产品迭代实践经验;3、了解数据技术及相关业务逻辑,掌握数据分析的基本方法;4、熟练使用常见产品工具,如axure等;5、具备较强的表达能力和规范的文档撰写能力;6、工作积极主动,富有热情与责任心,能适应高强度工作节奏;7、拥有出色的沟通技巧和亲和力,逻辑严谨,关注细节。
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芯片版图工程师(短期外派)
100-200元/时工作周期:2个月每周工期:3-4天工作时间:不限工作时段:工作日结算方式:月结招聘截止时间:2025-09-26岗位职责:1.依据电路原理图开展模拟与混合信号芯片的版图布局设计。2.负责完成版图的物理验证工作,包括DRC、LVS、ERC等相关检查。3.编写与版图设计相关的技术文档资料。岗位要求:1.具备微电子、电子工程或信息化工程专业大专及以上学历;2.拥有3年以上版图设计工作经验,具备BCD高压工艺量产项目经历;3.熟悉Linux开发环境,熟练操作主流IC版图工具,如Virtuoso、Laker等,以及Calibre等验证工具;4.掌握模拟及数模混合电路的版图设计方法与实践技巧,可独立完成大规模模拟模块的高质量版图设计;5.具备脚本语言应用能力以提升工作效率者优先考虑。(八月九月短期兼职岗位,需按要求定期到岗办公)
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MCU产品管理专员
2-4万元/月岗位职责:1.产品规划与设计:主导车规级MCU产品的规划、可行性评估、方案设计及项目推进,制定并持续迭代产品发展路线图。2.市场调研:开展市场数据收集与分析,提炼产品初始需求,深入掌握竞品特性,研判行业动态与发展方向,支撑产品定义与战略决策。3.产品优化与升级:主导产品迭代升级工作,涵盖技术路径梳理、产品方案设计、样机开发等环节。4.市场推广策略:洞察行业竞争格局与标准规范,结合公司产品优势,制定市场推广、定价、库存准备及目标客户拓展策略。5.全生命周期管理:全面负责产品生命周期,协同推动芯片从概念阶段至商业化落地的全流程执行。6.生态建设:参与产业生态布局,拓展产业链合作伙伴(如基础软件厂商、工具链供应商、认证机构等),多方位提升客户服务能力。职位要求:1.电子、微电子等相关专业,本科及以上学历;2.具备三年以上市场营销、业务拓展或汽车ECU硬件研发工作经验;3.熟悉汽车MCU市场、客户应用场景及相关产品技术;4.具备优秀的沟通能力与学习能力,善于分析和解决复杂问题;5.具有良好的团队协作精神和高度的责任感;加分项:具备半导体/芯片领域相关从业经历者优先。
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芯片版图设计工程师(短期外包)
100-200元/时工作周期:2个月每周工期:3-4天工作时间:不限工作时段:工作日结算方式:月结招聘截止时间:2025-09-26岗位职责:1.依据电路原理图开展模拟与混合信号芯片的版图布局工作2.负责版图物理验证流程,包括DRC、LVS、ERC等相关检查3.编写与版图设计相关的技术文档资料岗位要求:1.具备微电子、电子工程或信息化工程等相关专业大专及以上学历2.拥有3年以上版图设计经历,具备BCD高压工艺实际量产项目经验3.熟悉Linux开发环境,能熟练操作主流IC版图工具如Virtuoso、Laker等,以及Calibre等验证工具4.掌握模拟及数模混合电路的版图设计规范与实战技巧,可独立完成复杂模拟模块的高质量版图实现5.具备脚本语言应用能力以提升工作效率者优先考虑(八月九月短期兼职岗位,需按要求定期到岗办公)
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可靠性与失效分析工程师
1.5-2.5万元/月岗位职责:1、 负责项目可靠性测试需求的梳理与评估,制定相应的测试计划与实施方案;2、主导产品开发各阶段的可靠性测试验证工作;3、开展第三方实验室的调研与选型,评估HTOL、EDR、HAST等测试设备是否符合项目要求,并跟进原理图设计、layout制作及样品调试验收;4、对可靠性测试结果进行深入分析,输出内部可靠性报告,若发现异常情况,组织相关人员研讨,提出改进措施并推动落实相关问题的闭环;5、负责制定具体的产品失效分析策略并执行,定位根本失效原因,编制失效分析报告;6、搭建并持续优化芯片失效分析流程,维护失效分析数据资料库,提升分析效率与响应速度;7、针对客户投诉的不良品进行故障定位与分析,制定分析方案,委托外部实验室开展FA分析,汇总数据并形成完整的FA报告;8、建设和完善可靠性测试及失效分析相关的流程体系与标准化文档;任职资格:1、本科及以上学历,半导体、电子、物理等相关专业背景;具备3年以上半导体行业可靠性测试与失效分析工作经验;2、了解芯片制造工艺,熟悉框架类封装和BAG封装形式,掌握FT/CP等测试流程;3、熟悉车规级可靠性测试规范(如JEDEC、AEC-Q100&AEC-Q006等),具有车规产品可靠性验证经验者优先考虑;4、具备扎实的失效分析能力,理解芯片典型失效机理,熟悉常见失效模式,熟练运用芯片测试手段并能有效整合分析测试数据;5、熟悉多种失效分析技术者优先,例如SEM、OBIRCH、Thermal、FIB、X-RAY、decap、机械研磨、IV/CV测试等;6、工作态度积极,责任心强,具备良好的团队合作意识和跨部门沟通协调能力,拥有较强的逻辑思维与问题解决能力。
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芯片测试工程师
1.5-3万元/月岗位职责:1) 制定芯片CP/FT阶段的量产测试方案,参与ATE平台及Handler等设备选型的技术评估与支持;2) 配合供应商完成ATE相关硬件(Probe Card/Loadboard/Socket)的设计与制作;3) 主导公司芯片产品在ATE平台上的量产测试程序开发与日常维护;4) 负责芯片ATE量产NPI导入过程,解决量产中出现的各类低良率问题,并完成相应测试报告撰写;5) 持续改进ATE量产测试策略,优化测试流程以降低测试成本并提升产线效率;6) 协同QA团队开展芯片可靠性验证、失效分析(FA)及返修分析(RMA)等相关工作;岗位要求:1) 本科及以上学历,具备2年以上芯片ATE测试开发工作经验,具有汽车电子类芯片量产项目经验者优先;2) 熟悉至少一种主流ATE测试设备(Acctest8200/Chroma 3380P/ sandtek胜达克 / 久元S100-7/悦芯T800A/B/C)以及常用Handler设备;3) 具备ATE测试程序质量控制、良率改善及测试时长优化的实际经验;4) 掌握集成电路设计与制造流程,深入理解半导体测试基本原理,具备扎实的数模电路知识,熟练使用C/C++/VB等编程语言,有脚本语言(如Python、Perl)开发背景者优先;5) 具备PCB设计经验者优先;能熟练操作示波器、万用表、信号发生器等常规测试仪器;6) 具备良好的沟通协作能力与团队意识,能够独立开展问题分析与解决工作;
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深圳南山区急招咨询项目管理
7000-12000元/月岗位职责:1. 协助项目经理推进中大型制造企业供应链咨询及IT实施类项目,协同把控项目进度、质量、成本与风险,保障项目按期交付,达成既定经营目标;2. 统筹客户与公司双方项目团队协作,确保项目组高效运转;配合项目经理开展关键干系人沟通管理,维护良好合作关系;3. 调取并应用公司知识资源,结合客户业务特点,协助完成需求调研、客户访谈及定制化解决方案等成果物的编写与整理,支持面向客户的成果汇报工作;4. 在项目执行过程中,针对项目管理体系及咨询产品知识库提出优化迭代建议,推动方法论持续完善;5. 配合项目经理开展项目团队日常运作管理,负责项目行政事务,助力打造高效能项目组织。任职要求:1. 全日制本科及以上学历,企业管理、供应链管理、物流管理、工业工程、计算机等相关专业背景优先考虑;2. 熟悉项目管理基本流程,具备PMP认证者优先;3. 具备系统性思维、快速学习能力、良好的归纳总结能力,擅长沟通协调,服务意识强;4. 熟练使用Excel、PowerPoint等办公工具,具备优秀的文档撰写、速记及数据分析能力。
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即时配送数据文员
4000-6000元/月1:位置深圳后海商圈。2:熟悉ex表格3:自带笔记本电脑4:五险,年终奖,月团建5:有上进心,做事细心(全职岗位,不招兼职)有意向的小伙伴抓紧联系,新人7天上手。
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封装设计工程师
1.5-3万元/月岗位职责:1、负责芯片项目封装设计工作,根据不同的封装需求开展封装厂及其封装能力的调研与评估,制定合理的封装方案,确保产品具备良好的封装加工可行性;2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决,推进封装工艺参数的DOE验证与优化,持续改进封装设计,提升封装良率,保障封装产品的质量与可靠性;3、跟踪先进封装技术的发展动态,探索新型封装工艺与新能力的应用可能性;4、独立完成芯片产品的封装设计任务,包括封装选型、BD图设计、基板设计、marking设计、POD设计及BOM整理,并对封装厂提供的相关图纸进行审核与确认;5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作,完成基板布局并输出完整的基板封装方案;6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真设计,完成仿真分析并提交规范的仿真报告;岗位要求:1、本科及以上学历,具备3年以上封装设计相关工作经验,有车载IC产品封装量产经验者优先;熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具,具备芯片封装电性与热性仿真经验;2、具有封装基板设计背景,熟悉多层基板的设计方法与实现方案;3、了解IC封装流程及封装工艺,熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型,具备热、电仿真经验者优先;4、熟悉Flash与MCU等芯片类型,对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验;5、具备良好的沟通表达能力、问题分析能力、较强的组织协调能力以及团队协作意识;
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实施工程师
1.1-2万元/月1. 负责现有系统的日常功能维护与开发工作。2. 负责客户项目在实施现场的技术支持与问题处理。3. 负责按计划执行系统新版本的发布与部署任务。4. 负责编写项目过程中所需的相关技术文档。1. 熟悉主流Java Web开发框架,如SpringBoot、MybatisPlus,对微服务架构SpringCloudAlibaba有一定理解,具备独立完成功能开发的能力。2. 熟练掌握MySQL、ORACLE等常用数据库,具备通过SQL实现复杂数据处理的经验,熟悉ETL工具的使用。3. 具备2年以上主流ERP产品实施经验,了解制造业ERP业务流程,熟悉计划相关模块者优先考虑。4. 对Vue、JavaScript等前端技术有一定掌握,能够参与前端功能的开发与调试。
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新产品经理方向
2-4万元/月岗位职责:1.产品规划与设计:主导工业消费类MCU(AI、蓝牙、图像)方向的产品规划、可行性评估、方案设计及项目推进,制定并持续迭代产品发展路线图。2.市场调研:开展新兴市场的情报收集与分析,提炼初步产品需求,掌握竞品特性,研判产业动态与未来趋势,支撑产品定义与战略决策。3.产品优化与升级:推动现有产品的技术演进与性能提升,统筹技术路径规划与设计方案优化。4.市场推广策略:洞察行业竞争格局与标准演进,结合公司产品优势,制定市场进入策略、定价机制、库存计划及目标客户定位。5.全生命周期管理:全面负责产品从概念提出到商业化落地的全流程管理,确保各阶段顺利衔接与执行。6.生态建设:协同构建产业生态体系,拓展基础软件、工具链、认证等领域的合作伙伴,多维度赋能客户服务。职位要求:1.电子、微电子或相关专业本科及以上学历;2.具备三年以上市场营销、业务拓展或硬件开发工作经验;3.熟悉AI、蓝牙、图像类MCU的市场环境、客户需求及产品特性;4.具备优秀的沟通能力与学习能力,善于分析问题并提出解决方案;5.具有良好的团队协作精神和强烈的责任感;加分项:具备半导体/芯片行业相关经验者优先。
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封装结构设计师
1.5-3万元/月岗位职责:1、负责芯片项目的封装设计工作,根据不同的封装需求开展封装厂及其加工能力的调研与评估,制定合理封装方案,确保产品具备良好的封装可制造性;2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决,推动封装工艺参数的DOE验证与优化,持续改进封装设计,提升封装良率,保障产品的质量与可靠性;3、跟踪先进封装技术的发展趋势,探索新型封装工艺与能力的应用可能性;4、独立完成芯片产品的全套封装设计,包括封装选型、BD图绘制、基板布局、marking设计、POD文件制作及BOM整理,并对封装厂提供的相关图纸进行审核确认;5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作,完成基板结构规划并输出完整的封装设计方案;6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真分析,编制并提交仿真评估报告;岗位要求:1、本科及以上学历,具备3年以上封装设计相关经验,有车载IC类产品成功量产封装经验者优先;熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具,具备芯片封装电学与热学仿真实际经验;2、具有封装基板设计背景,熟悉多层基板的布局与叠层设计方法;3、了解IC封装流程及工艺环节,熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型,具备热、电仿真经验者更佳;4、熟悉Flash与MCU类芯片,对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验;5、具备良好的沟通协调能力、问题分析能力、团队协作意识以及较强的推动力。
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测试工程师
1.1-1.8万元/月岗位职责:1、开展软件的功能测试、自动化测试、性能测试、安全测试、黑盒测试及白盒测试工作;2、依据项目需求,制定详尽的测试方案与测试用例;3、执行测试用例,记录测试过程与结果,识别并跟进缺陷,保障软件质量;4、与开发团队密切配合,协同处理测试中发现的技术问题;5、参与测试流程改进,持续提升测试效率与质量水平;6、按时编制测试报告,向项目经理及相关人员反馈测试进展与成果;7、主导测试团队技术体系建设与整体测试架构设计与实施,增强团队在自动化、性能、接口等专项测试领域的技术能力与人员专业水平;8、跟踪测试领域新技术发展,学习先进的测试方法与工具,不断提升个人专业技能。任职要求:1、计算机相关专业本科及以上学历,具备5年以上软件测试从业经历;2、掌握功能测试、自动化测试、性能测试、安全测试、黑盒测试和白盒测试的原理与实践技巧;3、熟练使用至少一种自动化测试工具(如Selenium、JMeter等);4、熟悉至少一门编程语言(如Java、Python等),能独立编写基础自动化脚本;5、了解Linux操作系统,熟练操作常用命令行工具;6、熟悉CI/CD流程,能够熟练应用和部署自动化测试相关工具与环境,具备自动化脚本开发与测试环境搭建经验,掌握数据库SQL语言;7、具备良好的沟通协调能力与团队合作意识,可高效协同开发团队开展工作;8、具有较强的学习能力和问题排查能力,能独立完成问题分析与解决;9、具备订单、计划、采购、工业制造等供应链业务领域测试经验者优先。
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新领域产品经理
2-4万元/月岗位职责:1. 产品规划与设计:主导工业消费类MCU(AI、蓝牙、图像)方向的产品规划、可行性评估、方案设计及项目推进,制定并持续迭代产品发展路线图。2. 市场调研:开展新兴市场信息收集与分析,提炼初步产品需求,深入掌握竞品特性,研判产业格局与演进趋势,支撑产品定位与战略决策。3. 产品优化与升级:牵头产品技术路径梳理与设计方案优化,推动现有产品的迭代升级。4. 市场推广策略:洞察行业竞争环境与标准动态,结合公司产品优势制定市场推广、定价、库存准备及目标客户拓展策略。5. 全生命周期管理:全面负责产品从概念提出到商业化落地的全流程管理与支持。6. 生态建设:协同构建产业生态,拓展产业链合作方(如基础软件厂商、工具链供应商、认证机构等),多层面提升客户服务能力。职位要求:1. 电子、微电子等相关专业,本科及以上学历;2. 具备三年以上市场营销、业务拓展或硬件开发相关工作经验;3. 熟悉AI、蓝牙、图像类MCU的市场状况、客户需求及相关产品特性;4. 具备优秀的沟通能力与学习能力,善于分析和解决复杂问题;5. 具备良好的团队协作精神和高度的责任感;加分项:具有半导体/芯片行业从业经验者优先。
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汽车芯片应用技术支持工程师
1.8-2.8万元/月职责描述:1.负责产品在客户端的导入及项目开发中的技术攻关,保障项目顺利实现量产。2.设计并实现技术方案,拓展产品的实际应用领域。3.撰写专业技术文档,持续优化技术支持体系。4.收集并分析市场动态,为芯片产品规划提供有效依据。职位要求:1.计算机软件、通信、电子等相关专业本科及以上学历,具备2年以上相关工作经验。2.熟练掌握Keil、IAR、GCC等开发工具,具备扎实的C语言编程能力。3.熟悉Cortex-M系列内核架构,熟练运用CAN、LIN、SPI、I2C等常用外设接口。4.具备基本的电子电路知识,能读懂常规硬件原理图。5.有Tier1或汽车电子类产品开发经验者优先。6.可接受短期出差安排。7.思维逻辑清晰,具备较强的分析与问题解决能力
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深圳南山区急招会计
1-1.5万元/月职位:基金会计地点:深圳工作职责:1. 负责公司境外美元基金的日常运营管理,包括基金净值(NAV)估值及会计核算工作;2. 协助完成客户反洗钱及身份认证相关文件的整理与归集;3. 负责投资人认购确认函的编制及定期账户结单的出具;4. 核查资金交易记录,保障资金划转的准确性与安全性;5. 完成上级交办的其他相关工作任务项目要求:1. 国内外高校会计或相关专业本科及以上学历;2. 有基金会计或基金管理机构工作经验者优先考虑;3. 熟悉海外美元基金运作机制,具备扎实的基金估值与会计核算能力者优先;4. 熟练掌握Excel操作,能熟练使用基金会计系统(如Paxus、Geneva等);5. 持有CPA、ACCA或同类专业资格者优先;6. 具备优秀的中英文书面表达能力;7. 责任心强,具备良好的团队合作精神,细致严谨,能够适应高效快节奏的工作氛围附加信息和申请方法:我们提供具有竞争力的薪资待遇和福利体系:包含年终奖金、五天工作制、12-14天带薪年假、午餐补贴,以及稳定、和谐、舒适的工作环境
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人事行政专员
7000-8000元/月请附上生活照,谢谢1. 负责公司日常行政与后勤事务的协调与执行;2. 承担人员招聘及人事相关工作的推进与落实;3. 统计考勤数据,并完成薪资、社保及公积金的核算工作;4. 协助对接外部财务外包团队,处理账务相关事宜。岗位要求:公司体量较小,团队结构简单,需踏实稳重、具备责任心与沟通能力,性格积极、仪态端正,期待您的加入。福利与工作时间:1、入职即办理五险一金,非深户按二档标准缴纳;2、每日工作时间9:30~18:30,周末双休;3、办公位置设于前台区域,工作氛围轻松。
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系统硬件经理
3-5万元/月核心职责1.芯片系统参考设计开发a)主导芯片参考设计的硬件开发工作,涵盖外围电路设计、原理图及PCBLayout的优化b)针对客户在芯片应用过程中遇到的高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、EMC/EMI等技术难题,提供仿真分析与解决方案c)设计并开发评估板,编制硬件设计指导文档、硬件Checklist及BOM选型建议,助力客户产品快速导入量产2.客户技术支持与生态协同a)为Tier1/OEM客户提供硬件设计指导、PCB设计优化支持及量产阶段问题攻关,确保芯片在终端系统中实现最优性能表现b)参与芯片设计定义,协同推动芯片硬件特性的优化与落地3.团队管理与能力建设a)建立和完善系统级硬件开发流程与规范方法b)推动团队成员技术能力提升与培养c)统筹项目进度,协调组内任务推进与执行任职要求:1.学历:通信、电子相关专业本科及以上2.经验:具备6年以上芯片原厂或汽车Tier1系统硬件开发经验,曾主导至少2款车规级芯片参考设计或客户量产项目3.精通芯片外围系统硬件设计,包括多路电源、时钟电路、高速接口等关键模块设计4.熟练运用Cadence/Allegro等工具完成8层及以上高密度PCB设计5.精通汽车电子产品的EMC设计与实验室测试整改流程6.熟悉芯片关键参数指标,具备快速定位芯片与系统间硬件问题的能力7.具备良好的团队协作意识、沟通协调能力及敬业精神
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