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享受三包政策:一包:保证真实工价320一天，每月工资最高可达8700元！二包:保证企业自招！可来厂区验真！三包:保证工资待遇明明白白的签在合同上！签字画押按手印盖章！来了发现上述如有一丝不真实，直接！入职送被褥四件套！【工资待遇】:320元一天，月薪可达8700元，满月一次性奖金3000！320元一天，月薪可达8700元，满月一次性奖金3000！长短期均可，。【工作时间】：每天工作10小时，吃饭2小时，计薪时间12工时，上六休一，月休四天。早上八点上班，上午10点钟带薪休息15分钟，中午12点吃饭时间一个小时。下午一点上班，下午三点带薪休息15分钟，下午五点吃饭一个小时（如果不加班可以选择下午五点下班，下班后想吃饭可以在食堂吃饭。）下午六点加班到八点。【吃饭住宿】：吃饭免费刷厂牌，吃饭全免费，南北风味均有，几十种饭菜任你挑选。住宿免费，宿舍有空调独立卫生间热水器。【请假休假】：员工享受法定节假日，如婚假、丧假、产假、均属于带薪休假；（请病假未上班当天享有百分之八十工资。）【五险一金】:享有五险一金。【计薪时间】：本公司目前订单较多，每天均有加班，但是本企业不强制员工加班，员工加班全凭自愿，加班每天共计工作10个小时，不加班每天工作共计工作8个小时。上六休一，一个月正常工作26天。全部都是坐班，不穿无尘衣，不看显微镜，不做流水线【发薪日】：每月10号发放上月工资。发放到员工工资卡；入职即签订劳动合同。离职需提前三天告知人资部，三天后人资部将会告知你填写离职材料，核对当月工资，，办理退宿手续，全部办完既可离职涉及工作地点：苏州

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于先生

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一、现场运营管理包裹处理监督确保收件、分拣、扫描、装车、派件等环节按标准流程执行，减少错分、漏扫等问题。监控高峰期（如大促期间）的产能，合理调配人力和资源，保障时效。中转与运输协调对接上级枢纽或下游网点，安排干线车辆或航空件的中转衔接，确保货物按时发出/到达。处理异常件（如破损、地址错误），跟进问题解决进度。二、团队管理与培训人员调度安排操作员、分拣员、装卸工等班次，应对业务量波动（如节假日）。处理员工考勤、绩效评估，激励团队达成效率目标（如每小时分拣量）。技能培训培训新员工熟悉快递系统操作（如巴枪扫描）、安全规范（如防暴力分拣）。强化服务意识，减少客户投诉（如派件延误、态度问题）。三、质量与安全管控时效与准确率通过系统数据监控操作时效（如签收率、错分率），分析原因并优化流程。定期抽查包裹处理质量，确保符合公司标准。安全管理监督场地消防、设备（如传送带）安全使用，排查安全隐患。管理危险品识别、禁寄物品拦截，避免违规风险。四、行政与成本控制物资与设备管理申领和维护操作工具（如扫描枪、打包材料），控制耗材浪费。协调场地5S管理（整洁、标识清晰）。成本优化分析人力、运输等成本，提出降本方案（如调整排班减少加班费）。对接供应商（如外包劳务、车辆租赁）谈判价格。五、其他职责跨部门协作：与客服部、财务部沟通异常件理赔、运费结算等事宜。数据上报：向区域经理提交日报/月报（如处理量、客诉率）。应急处理：应对突发情况（如暴雨导致爆仓、系统故障）。关键能力要求熟悉快递业务流程和ERP系统（如菜鸟、顺丰自研系统）。具备抗压能力和现场问题解决经验。

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杨先生

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招A2驾驶员一名，要经验丰富的师傅，年龄50岁以下，南京到北京专线，基本工资是9000，安全工资1500，满勤奖500。其中基本工资是按照当月天数计算的。无重大事故当主责，证件必须在有效期内，晚上21：30后勿扰

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赵先生

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岗位职责：1、主导半导体封装部门的预算编制、生产规划及流程优化，并跟进实施落地；2、统筹半导体封装设备的选型评估、安装调试与日常维护，保障设备稳定运转；3、推进半导体封装技术的研发与实际应用，持续提升产品技术能力；4、负责封装团队的人力资源配置与技能培训，提升整体作业效率；5、制定并落实封装环节的质量管理体系，监督各阶段执行情况；6、协同相关部门联动，确保封装生产与公司整体运营策略保持一致。职位要求：1、统招专科及以上学历，5年以上半导体封装主管经验，精通封装工艺与技术要点；2、具备出色的沟通协调与团队管理能力，能高效推动部门工作开展；3、熟悉半导体封装行业特点，对公司业务发展有清晰认知；4、具备数据驱动思维和问题分析解决能力，可对封装过程数据进行深度挖掘与优化；5、适应高强度科技型工作节奏，具备良好的抗压能力。其他信息

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李先生

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1. 拥有良好的沟通技巧和团队合作意识2. 能迅速融入新环境，具备较强的学习适应能力3. 工作积极主动，乐于在挑战中不断提升自我

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李先生

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1、参与企业质量体系标准规范的搭建与完善。2、执行产品质量控制流程及质量管理计划，并落实过程监督。3、对接企业内外相关职能单位，统筹推进质量管理事务，负责客户及第三方认证机构的审核接待与协调工作。4、督导并支持所辖产品生产环节的质量管控，构建质量监管与信息反馈机制。任职要求:1、电子信息工程、自动化等相关专业，统招大专及以上学历。2、3年以上质量管理工作经历，具备全面品质管理的实际运作经验。3、掌握ISO9001、ISO14001、UL、ROHS等管理体系的运行要求。4、熟悉研发、测试、生产到销售全过程的质量管控要点。5、性格开朗，积极进取，具有较强的学习意识、沟通技巧及团队协作精神。

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李先生

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岗位职责:1. 组织团队落实生产任务，保障生产目标顺利完成；2. 监控生产环节运行情况，确保产品质量稳定达标；3. 及时处理生产中出现的各类问题，持续优化作业流程；4. 合理调配资源，推动生产效率稳步提升；5. 指导新进员工操作规范，增强团队整体作业能力。任职要求：1. 具备良好的统筹规划与团队管理能力；2. 善于沟通协作，能够调动团队积极性；3. 热爱生产一线工作，具备较强的学习意识和进取精神；4. 工作踏实负责，重视安全生产与品质控制；5. 面对突发情况能迅速响应并妥善处置。

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李先生

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岗位职责：1、负责公司半导体封装部门的预算编制、规划及生产流程管理，并监督实施过程；2、主导半导体封装设备的选型、安装调试与日常维护，保障设备稳定运转；3、推动半导体封装技术的研发与实际应用，持续提升产品技术能力；4、统筹封装团队的人力资源管理与技能培训，优化生产运作效率；5、制定并落实封装环节的质量管控方案，确保执行到位；6、协同相关部门联动，保障封装生产与公司整体运营计划有效衔接。职位要求：1、统招专科及以上学历，具有5年以上半导体封装主管岗位经验，精通封装工艺与技术；2、具备出色的沟通协调与团队领导能力，能高效组织和推进部门工作；3、掌握半导体封装领域的专业知识，对公司业务战略有清晰认知；4、具备数据解读与问题处理能力，可针对封装制程数据进行分析优化；5、适应高技术含量的工作环境，具备较强抗压与应变能力。其他信息

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李先生

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1、依据业务订单，PMC牵头组织相关单位开展订单评审，明确交货周期，并报部门负责人审核确认最终交付时间。2、下达生产加工指令，编制并发布生产计划，跟踪生产执行进度，核查计划完成状况，管控生产过程中的产品质量；加工单完成后，须在2个工作日内完成结单操作；3、整理BOM清单并录入系统，结合现有库存制定物料需求计划，发起采购申请，实时跟进物料到货情况，确保生产有序开展。4、发生异常情况时，应及时协调资源推动解决，保障按时交付；如异常无法逆转，需第一时间上报部门负责人及业务方，最大限度降低影响。5、运用JIT理念持续推进库存优化；定期开展呆滞物料分析与处理，跟进处置进展，防止呆滞物料新增。6、指导并监督物料的收、存、发管理，确保账、物、卡一致及数据准确；落实先进先出原则，组织实施日常及月度盘点工作。7、负责仓库布局规划与日常管理，科学配置仓储资源，监控库存水平及仓储成本，严格执行6S管理标准，按规范做好仓库环境卫生与安全管理，保障物料安全。8、持续改进现场作业流程，监督业务操作规范化，确保出入库业务高效、及时办理。9、完成上级交办的其他工作任务

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李先生

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1、依据业务订单，PMC牵头组织相关单位开展订单评审，明确交货周期，并报部门负责人审核确认最终交付时间。2、下达生产任务单，编制生产排程并组织实施，跟踪生产进展，核查计划执行情况，管控产品生产质量；生产任务完结后，须在2个工作日内完成结单操作。3、整理BOM清单并录入系统；结合现有库存制定物料需求计划，发起采购申请，动态跟进物料到货进度，确保生产有序开展。4、发生异常状况时，应及时协调资源处理，保障交付节点；如异常无法解决，需立即上报主管领导及业务方，最大限度降低影响。5、运用JIT理念持续推进库存优化；定期开展呆滞物料分析与处置追踪，防止呆料新增。6、指导并监督物料的收、存、发管理，确保账、物、卡一致及数据准确；落实先进先出原则，实施日常及月度盘点工作。7、负责仓库布局规划与日常管理，科学配置仓储资源，监控库存水平与仓储成本，严格执行6S标准，按规范落实仓库清洁、安全等管理要求，保障物资安全。8、持续改进现场作业流程，监督业务操作规范化，确保出入库作业高效及时。9、完成上级交办的其他工作任务。

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李先生

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任职要求:1. 具备良好的协作意识，能与团队成员保持顺畅沟通2. 工作态度严谨细致，可按时高效完成上级安排的工作任务3. 拥有较强的学习意愿，能够持续提升自身的专业能力

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李先生

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测试程序工程师：1、依据客户提供的测试规范，明确测试项目，制定测试方案及测试流程；2、根据客户测试要求开发测试程序，完成测试板卡的焊接与制作；3、对测试过程中产生的低良数据进行分析，审核并优化测试报告；4、定期开展经验总结与技术分享，提升团队测试开发能力；5、执行测试程序开发主管交付的其他相关工作任务。任职资格：1、大专及以上学历，电子类相关专业；2、具备3年以上集成电路测试程序开发经验，有FLASH、电源管理类芯片测试经验者优先；3、熟练操作示波器、负载仪、万用表等常用仪器，掌握AD、PROTEL等至少一种PCB设计软件；4、具有CP、FT测试程序开发经验者优先，熟悉长川、捷科、友能等测试平台；5、熟练使用C/C++等IC测试相关编程语言；6、能独立排查测试过程中的各类异常问题，具备撰写完整测试报告的能力。

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李先生

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