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电气技术员(六险一金)
7000-12000元/月岗位职责:1、负责设备连接器与线缆的改造工作,跟进订单交付进度并处理来料异常问题。2、配合研发完成SOP文件编制、图纸整理、线缆接驳及测试等相关任务。岗位要求:1、大专及以上学历,电子、电气、机械、自动化、仪器仪表、测控技术等相关专业。2、具备1年以上线束、线缆及连接器实际操作与应用经验。3、熟练掌握CATIA软件使用。4、具备良好的沟通协调能力,工作认真负责。
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结构设计开发
面议1、本科及以上学历,机械、材料、自动化、船舶、机电等相关专业优先。2、具备1至5年非标自动化设备整机结构设计、包装或UCD相关工作经验。3、熟练掌握autoCAD、PROE、catia等二维或三维设计软件中的至少一种。4、了解塑料、钣金、金属等常用材料的选型原则及加工方式,熟悉喷涂、阳极氧化、电镀等表面处理工艺。5、需具备使用PROE或ctia等三维软件绘制2D工程图的实际能力。
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软件测试工程师
面议1、负责自动化测试平台的架构设计、编码实现及日常维护工作2、承担测试用例的编写与持续更新任务3、主导自动化测试框架的规划、开发及迭代维护4、深度参与自动化测试项目全周期,完成相关开发与后续维护5、熟练掌握 Linux/Unix 系统环境,精通 Java、C/C++、Python 中至少一门编程语言
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PCB布局工程师
面议岗位职责:1、负责PCB单板的开发工作,主要涵盖10Kpin以内规模的射频单板或40Kpin以内规模的数字单板设计2、承担单板相关仿真任务,包括电源AC/DC仿真、DDR信号完整性分析、射频无源器件仿真等3、配合工程相关领域的对接工作,参与PCB投板文件审查,完成Gerber文件的整理与输出岗位要求:1. 熟练掌握PCB设计工具,如Candence/Banmo等软件2. 具备两年以上多层板设计经验,独立完成过5kpin以上规模单板的设计项目3. 具备SIPI仿真经验,具备ADS、HFSS等高频仿真工具使用能力者优先4. 为人诚实可靠,工作细致认真,具备良好的沟通协调能力、责任心以及团队协作意识。能适应一定工作强度,动手能力强,具备持续学习的主动性与能力
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光学装调工程师(六险一金)
7000-13000元/月岗位职责:1,负责光学元件及精密结构件的尺寸、形貌与表面质量检验工作2,独立使用高精度检测仪器,执行来料检测任务并完成数据整理分析3,撰写检测报告、归档数据记录并及时反馈异常情况,推动问题闭环处理4,参与检测标准作业流程的编制,承担设备日常点检及基础保养工作5,能适应洁净室工作环境,接受轮班工作安排6,严格执行EHS管理规定,确保检测过程具备可追溯性与可重复性岗位要求:1,大专及以上学历,具有1年以上在光学、半导体、精密制造等领域从事检测工作的实际经验2,熟练掌握以下至少一类检测设备的操作,具备实际操作记录者优先3,了解常用光学图纸、几何尺寸与公差(GD&T)标注规范及表面粗糙度判定标准4,工作认真负责,细致严谨,具备良好的数据记录习惯及跨部门沟通协作能力需拥有1年以上光学或精密光机相关领域检测实操经历(优先考虑)有消费电子、激光器件、车载镜头、AR/VR等产品检测项目经验者优先具备基础编程能力(如CMM CALYPSO/PC-DMIS、UA3P scripting)者亦可优先录用
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结构设计工程师
面议1、模具设计、机械设计或材料成型等相关专业背景;2、重点关注:具备1~6年数码、通讯、设备、自动化等领域整机结构设计经验者优先;3、熟练掌握AutoCAD、PROE、CATIA等二维及三维设计工具;4、了解塑料、钣金、机加等常见加工工艺,熟悉喷涂、阳极氧化等表面处理方式;5、必须能使用PROE或CATIA等软件独立完成2D工程图输出;6、重点关注:有半导体行业经验,或从事过工装夹具、硬件结构、机箱机柜类钣金设计者优先录用!关键字:结构开发,机械设计,非标设计,仿真
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高级结构设计工程师
面议1、本科及以上学历,机械、材料、自动化、船舶、机电等相关专业背景。2、具备1至5年非标自动化设备整机结构设计、包装或UCD相关工作经验。3、熟练掌握autoCAD、PROE、catia等二维或三维设计软件中的至少一种。4、了解常用材料如塑料、钣金、金属的选型及加工工艺,熟悉喷涂、阳极氧化、电镀等表面处理方式。5、需具备使用PROE或catia等三维软件绘制2D工程图的能力。
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硬件测试岗(六险一金)
6000-11000元/月必备知识与技能:1. 熟悉岗位安全、质量、内控、8S等作业规范,操作行为符合岗位执行标准;2. 掌握先进陶瓷成型、印刷、叠层、排胶烧结等工艺流程的基本原理;3. 熟知成型与烧结相关设备的结构及运行特性;工作经验:具备制造类岗位相关从业经历,有陶瓷材料成型与烧结实际操作经验者优先考虑;必备的知识与技能:1. 熟悉岗位安全、质量、ESD防护、内控管理及8S要求,作业过程满足规范标准;2. 了解老化房及其配套设备的技术特性,掌握老化作业流程,能完成设备日常点检、维护与保养工作;3. 熟悉FT测试、温度循环等相关技术内容,具备软件下载、功能测试及温循测试的实际操作能力;4. 掌握老化、FT、温循各工序设备的安全操作规程与维保要求,确保设备持续稳定运行;5. 理解各生产环节的质量控制关键点,熟悉不合格品处置流程及变更管理机制;6. 能熟练使用在线数据采集系统进行信息录入与监控,清楚操作过程中的各项注意事项;学历:大专;7. 能够适应夜班工作安排;专业:机电、电子、自动化、通信、计算机、材料、机械、电气等相关专业;工作经验:具有制造业相关工作经验,具备电子产品生产或测试经验者优先。
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线束设计工程师
面议岗位职责:1、主导线缆线束的系统化设计,综合机械与电子系统需求,科学选型线缆组件,建立完整的设计依据,确保方案满足技术标准2、优化3D布线策略,合理规划空间布局,兼顾结构紧凑性与后期维护便利性3、保障电气连接可靠性,精通高压线设计、电气系统架构及信号链路设计,确保线束在复杂工况下的长期稳定运行4、开展力学仿真分析,评估线缆应力分布与使用寿命;实施电池相关仿真,优化线束对电池性能的作用;执行热仿真,验证多工况下热管理表现岗位要求:1、熟悉线缆电气参数,包括特性阻抗、回波损耗、插入损耗、电流与信号传输间的相互关系2、具备机械设计能力,掌握结构设计原理、3D建模及公差计算方法3、了解线缆线束制造工艺,如挤出、烧结、注塑、电镀、焊接、压接、玻璃烧结与陶瓷钎焊等关键技术
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硬件研发工程师
面议单板硬件开发:重点需求是工作积极主动且执行力强,具备电机相关领域开发经验者优先,有功率方向项目经历更佳。关键词:伺服电机驱动,工业自动化,功率电路,电气柜设计
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结构设计工程师
面议1、本科及以上学历,模具设计、机械设计、材料成型等相关专业背景;2、重点关注:具备1~6年数码、通讯、设备、自动化等领域整机结构设计经验者优先;3、熟练掌握AutoCAD、PROE、CATIA等二维及三维设计工具;4、了解塑料件、钣金件、机加件的加工工艺,熟悉喷涂、阳极氧化等常见表面处理方式;5、需具备使用PROE或CATIA完成2D工程图输出的能力;6、重点关注:有半导体行业经验,或从事过工装夹具、硬件结构、机箱机柜类钣金结构设计者更受青睐!关键词:结构开发,机械设计,非标设计,仿真分析
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工艺工程师
面议【学历及专业】1、具有机械、自动化、船舶、机电、材料类等理工科相关专业背景。2、需取得本科或以上学历。【工作技能】1、熟练掌握3D设计软件,并能运用软件输出2D工程图,如Catia/Solidworks/ProE等;2、熟练操作Office办公软件,具备文档编写、修订、编辑及图表制作能力。【能力要求】1、掌握机械加工工艺,熟悉零部件加工排程流程,可初步判断加工工序所需周期。2、了解常用机械加工设备所对应的加工环节。3、具备风险管控意识,能识别关键节点的进度风险,并配合团队推动问题解决。4、具备良好的沟通与协调能力,能够高效整合现场资源,保障加工进程顺利推进。【工作经验】1、有机械加工类工艺规划及生产排程经验者优先考虑。
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pmc生产计划员
7000-14000元/月【岗位职责】1. 编制月度、年度及中长期生产计划,确保资源规划与配套需求相匹配。2. 制定日常生产排程,科学调配产线人员、产线布局及设备资源,保障每日交付目标按时达成。3. 识别生产计划执行过程中的潜在风险,并主导重大异常情况的应对与解决。4. 主导新产品量产导入及旧机型收尾工作的推进与落实。【岗位要求】1. 理工科专业背景,包括物理、光学、机械、材料、微电子等相关领域;2. 具备良好的沟通协调能力、独立作业能力以及团队合作精神;3. 具备较强的抗压能力;4. 能够适应倒班工作安排。
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机械设计工程师
面议1、本科及以上学历,机械、材料、自动化、船舶、机电等相关专业。2、1至5年非标自动化设备整机结构设计/包装/UCD相关工作经验。3、熟练掌握autoCAD、PROE、catia等二维或三维设计软件中的至少一种。4、了解塑料、钣金、金属等常用材料的选型及加工工艺,熟悉喷涂、阳极氧化、电镀等表面处理方式。5、具备使用PROE或catia等三维软件绘制2D工程图的能力。
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嵌入式系统开发工程师
面议熟练掌握Linux环境下的C语言开发,具备使用GDB等工具进行程序调试与性能优化的能力,代码规范良好,有3年以上相关工作经验。
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电气工程师
8000-13000元/月芯片半导体行业,工作涉及无尘车间环境,需按规定穿戴无尘服。根据项目实际进展,部分阶段可能需安排夜间值班任务。1、负责设备连接器与线缆的改制工作,跟进订单交付进度并处理来料异常问题。2、配合研发团队完成SOP编制、图纸整理、线缆接驳及测试等相关事务。1、大专及以上学历,电子、电气、机械、自动化、仪器仪表、测控技术等专业优先。2、有1年以上线束、线缆或连接器操作与应用经验。3、熟练掌握CATIA软件操作。4、具备良好沟通协调能力,工作认真负责,责任心强。
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计划专员ERP(六险一金 双休)
7000-10000元/月岗位职责1、负责采购计划的下达、跟进、分析及物料齐套管理工作。2、负责计划类报表的整理与数据分析工作。3、维护并管理计划相关数据系统,保障数据准确、及时更新。岗位要求1、大专及以上学历,供应链管理、物流工程、工业工程、管理学、机械、数学、统计学等相关专业。2、具备1-3年供应链计划相关工作经验。3、熟悉ERP等资源管理系统,掌握Excel、PPT等办公软件基本操作。4、具备良好的沟通协调能力与团队协作意识。5、具有较强的时间管理能力、抗压能力及责任心。
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结构设计师
面议岗位要求:1、本科及以上学历,模具设计、机械设计、材料成型等相关专业;2、重点关注:1~6年消费电子、通信设备、自动化设备等整机结构设计相关经验;3、熟练掌握AutoCAD、PROE、CATIA等二维及三维设计工具;4、了解塑料件、钣金件、机加工艺,熟悉喷涂、阳极氧化等常见表面处理方式;5、需具备使用PROE或CATIA绘制2D工程图的能力;6、重点关注:有半导体领域、工装夹具、硬件结构、机箱机柜类钣金设计经验者优先录用!
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激光器光学工艺工程师【六险一金】
9000-13000元/月【岗位职责】1,承担光学元件及精密结构件的尺寸、形貌与表面质量检验工作2,独立运行高精度检测仪器,执行来料检测任务并完成数据整理分析3,撰写检测报告、归档检测数据并及时反馈异常情况,推动问题闭环处理4,协助制定检测标准作业流程,参与设备日常巡检及基础保养5,能适应洁净室工作环境,接受倒班工作安排6,严格执行EHS管理规定,保障检测过程具备可追溯性与可复现性【岗位要求】1,须具备1年以上光学、半导体或精密制造领域质检相关工作经验2,熟练掌握以下至少一类检测设备的操作,具备实际操作记录者优先3,了解常用光学图纸、几何尺寸与公差(GD&T)标注及表面粗糙度规范4,工作认真负责,细致严谨,具备良好的数据记录习惯及跨部门沟通协作能力
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硬件测试工程师
面议1、负责硬件单板、模块或高精密传感器模组的全流程测试策略制定,涵盖风险识别、应用场景区分、板级与模组级可靠性验证方案,以及测试系统的设计、开发、集成、调试和交付实施;2、主导产品硬件及传感器模组的集成测试工作,包括测试规划编制、原理图审核、信号完整性评估、接口性能测试及整机可靠性验证等环节;3、推动测试能力建设,结合实际使用环境持续改进测试手段,优化测试流程,提升测试执行效率与覆盖质量。岗位要求:1、机械工程、材料学、物理学、微电子、电子工程、自动化、仪器仪表、测控技术等相关专业背景;2、熟悉各类可靠性试验规范,掌握多应力复合测试方法,了解失效分析技术,包含破坏性与非破坏性检测手段;3、具备扎实的数字与模拟电路理论基础,熟练操作示波器、万用表等常用电子测量设备;4、掌握白盒与黑盒测试用例设计方法,具有电路开发调试经验、硬件单元测试及可靠性验证实践者优先考虑。
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结构设计(周末双休+全额缴纳公积金)
面议岗位职责:1、承担非关键但具备较高难度的工装设计及优化工作。2、负责复杂程度较高的测试台装备机械部分的开发任务。任职要求:1、本科及以上学历,机械、材料、自动化、船舶、机电等相关专业优先。2、具备1至5年以上非标自动化产品整机结构设计、包装或UCD相关工作经验。3、熟练掌握autoCAD、PROE、catia等二维或三维设计软件中的至少一种。4、了解塑料、钣金、金属等常用材料的选型原则及加工工艺,熟悉喷涂、阳极氧化、电镀等常见表面处理方式。5、需具备使用PROE或catia等三维软件绘制2D工程图的能力。
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装调工程师(硬件)
7000-12000元/月岗位职责:1、配合研发开展半导体设备硬件的试制加工、调试测试、系统集成与装配调试,以及日常维护等交付相关工作;2、协同研发跟进闭环开发流程中涉及的生产异常、产品应用问题及可靠性问题,参与分析与验证测试,助力问题闭环解决;3、协助完成硬件研发阶段的单元测试、功能联调、性能评估及可靠性专项试验等技术验证工作。岗位要求:1、大专及以上学历,机械工程、材料学、物理学、微电子、电子工程、自动化、仪器仪表、测控技术等相关专业,具备1年以上硬件相关工作经验者优先;2、具有半导体行业精密装配或设备维护经验,或参与过非标设备集成与设计者优先;3、掌握硬件工程基础知识,有高速接口、电源管理、模拟电路等项目实践经验者优先;4、实践操作能力突出,工作积极主动,具备较强的学习能力和问题应对能力。
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图像算法研发工程师
2.8-5.5万元/月岗位职责:1. 承担半导体行业缺陷检测、分割与分类相关任务;2. 参与检测流程中的图形渲染及图像生成工作;3. 负责相机标定算法的方案设计、编码实现与测试验证;4. 开展检测设备的建模仿真,支持算法的仿真运行与评估;5. 参与半导体方向的图形渲染与图像合成技术开发;6. 负责半导体设备的模型构建、仿真与数据生成工作;7. 满足上述任一职责要求即可。技能要求:1. 精通C++、python语言,掌握opencv图像处理库。2. 掌握Pytorch或Tensorflow框架,了解基于深度学习的图像对齐、检测、分割、分类方法;3. 了解传统视觉算法,具备基于传统方法的图像对齐、检测、分割、分类实践经验;4. 了解基于深度学习的图像生成技术,如GAN/VAE/SD等模型;5. 掌握3D数学基础,熟悉矩阵运算与向量计算等相关概念;6. 了解图形渲染基本原理,熟悉OpenGL渲染流程,具备Shader编程能力;7. 具备渲染引擎或3D数字仿真系统开发经历者优先;8. 符合第2至第7条中任意一项即可。
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系统集成测试工程师
2.5-5万元/月【系统集成】1、参与精密设备各部件的设计与验证方案分析,主导整机集成工作,制定科学合理的整体集成方案及实施计划;2、推进精密设备集成方案的落地执行,指导相关子系统完成集成与验证任务;3、协调精密设备集成过程中的各项活动,确保流程有序推进,深度参与集成问题的排查与闭环管理;4、具备精密光学设备的装配与调试技能,熟练运用公差配合原理,可独立完成尺寸链计算与公差分配工作。1、专业涵盖光学、电学、物理学、机械工程、控制工程、计量科学、仪器仪表、材料工程、工程数学、统计分析、工业工程、安全科学、安全工程、环境安全工程等领域,具备扎实的相关理论基础;2、掌握电子电气基础知识,熟悉Linux操作系统命令及Shell/Python脚本编写,能够开展现场软硬件联合调试;3、了解尺寸链计算与公差分析方法,有精密设备或仪器研发经历者优先考虑;4、具备较强的沟通协作能力,积极主动,求知欲强,能快速掌握多学科工程知识,擅长识别并解决技术问题;5、掌握安全相关的法规、标准及技术规范要求;6、具备良好的组织协调能力、应急处理能力,工作责任心强。
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可靠性测试工程师
1.8-3.5万元/月岗位职责:1. 负责制定产品测试方案、测试策略、风险评估、应用场景研究,模组级可靠性验证策略,以及测试计划与测试用例的编写2. 承担产品集成测试交付工作,涵盖测试规划、可靠性评估、环境适应性测试、EMC检测及整机可靠性验证3. 推进测试能力建设,持续改进测试手段,提高测试效率,确保产品高水准交付任职要求:1. 机械电子、可靠性工程、电子信息、材料科学、传感器技术、物理、微电子等相关专业背景2. 熟悉常用可靠性测试规范,掌握机械性能、环境适应性、寿命耐久及综合工况测试方法,了解常见失效分析技术3. 熟练开展白盒、黑盒测试用例设计,具备机械结构、电路系统或电机类产品可靠性测试经验者优先
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算法研发工程师
2.5-5万元/月1、负责光学精密设备及光机电一体化复杂系统的核心算法设计与性能优化,围绕系统整体架构和技术指标要求,重点攻关光学信号处理、图像算法等关键环节,建立高效可靠的算法模型,保障系统功能实现与性能达标。2、开展算法全周期验证与持续迭代优化,依托实验数据完成参数调优与模型升级,形成算法与实验间的闭环反馈机制;同步推动算法流程规范化与知识积累,建设适配光学及光机电系统的算法库与模型库,完善从设计、仿真到部署的全流程支持,确保算法表现符合系统顶层设计需求,提高研发效能与成果复用水平。1、计算机科学与技术、自动化、光学工程、精密仪器与机械、应用数学等相关专业背景。2、熟练掌握光学信号处理、图像算法(包括增强、复原、分割、特征提取)、优化算法等核心技术,具备独立应对复杂场景下建模与优化挑战的能力,能够有效解决算法在收敛性、实时性、精度匹配等方面的工程技术难题。
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设备维护技术员-半导体领域
6000-10000元/月岗位职责:1、承担活动页面及营销类平面设计工作,包括海报、年度画册、PPT模板设计与材料美化、宣传视频等内容制作,协同多部门完成方案评审与修改,确保所有设计成果100%按时交付并通过审核;2、准确把握业务方需求,深入理解公司品牌风格,输出符合品牌规范的设计内容,充分发挥创意能力,独立高效完成设计任务;3、全面支持线上线下的各类活动设计需求,创作具备原创性、创新性、高品质且富有辨识度的视觉作品。任职要求:1、本科及以上学历,具备敏锐的洞察力,拥有扎实的平面设计与视频剪辑经验,具备技术应用与创新意识;2、思维灵活,关注新兴技术趋势,具备快速学习与持续创新能力,能高效理解并转化业务需求;3、具备良好的沟通协调能力和团队协作精神,能够积极推动项目落地;4、善于识别问题并深入思考,主动提出优化建议与解决方案。
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硬件开发工程师
7000-12000元/月1、配合研发团队完成半导体设备硬件的试制加工、调试测试、系统集成与装配调试,以及日常维护等交付任务;2、协同研发跟进闭环开发流程中涉及的生产异常、产品应用反馈及可靠性问题,开展分析与验证测试,助力问题闭环解决;3、协助开展硬件研发阶段的单元测试、功能联调、性能评估及可靠性相关专项实验工作。1、大专及以上学历,机械工程、材料学、物理学、微电子、电子工程、自动化、仪器仪表、测控技术等相关专业,具备1年以上硬件相关工作经验者优先;2、具有半导体行业精密组装与维护经验,或参与过非标设备集成与设计者优先考虑;3、熟悉硬件工程基础知识,有高速接口、电源管理、模拟电路设计类项目实践经验者优先;4、实践操作能力突出,工作积极主动,具备较强的学习适应能力。
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深圳龙岗区急招电源工程师
8000-16000元/月工作职责:1、负责电源测试装测试脚本开发以及调试;2、负责电源测试装备的调测和验证;3、解答和处理一线问题。任职要求:1、具有良好的数电、模电知识基础,熟悉电源产品(优先);2、熟悉电源拓基本拓扑,例如Buck(降压式)、Boost(升压式)和Buck/Boost(升/降压),单端反激(隔离反激),正激、半桥和全桥等原理;3、具有较好的逻辑、定位分析能力,沟通能力强,能够主导定位解决开发调试过程、生产试制过程以及网上故障问题。4、熟悉示波器、万用表、电子负载,AC/DC源,功率计等常用仪器仪表。5、从事电子产品设计开发、测试验证等方面工作1年以上经验。其他:有从事新能源行业工作经验,有志于长期从事新能源行业,熟悉新能源相关产品硬件开发和测试,熟悉测试装备开发者优先。
深圳·龙岗区·观澜

深圳龙岗区招园林养护
面议深圳龙岗区招绿化种植
面议深圳龙岗区招园林养护
面议保安员20人
6000-7000元/月
